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MPW流片服务

  • 分类:MPW流片服务
  • 发布时间:2021-10-15 16:05:00
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  多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片*片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品,这一数量对于原型(Prototype)设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊,成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%,极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。出于经济原因,工艺厂(Foundry)更倾向于接受量大的晶圆加工服务,多项目晶圆则为小批量生产提供了有效的途径。

  天津市集成电路设计中心为了鼓励集成电路设计企业的技术创新,降低各MPW流片成本,面向各入驻企业提供MPW流片服务,并制定相关制度,设立专项基金进行相应补贴。

 

 

华润上华2013 CSMC MPW.xls

 

2013 MPW Schedule                            
Tech Process Fab 1Q 2Q 3Q 4Q
Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec
0.18µm Logic/Mixed-Signal/RF/LP 8-inch     1     17     6     18
e-Flash 8-inch       15       14        
0.25µm BCD (25V) 8-inch       19       28        
s-BCD (12V~45V) 8-inch     20       31       20  
5V ANALOG 8-inch       10     10          
0.35µm Logic/Mixed-Signal 8-inch   27       26       16    
s-BCD (12V~15V,18V~24V) 8-inch             24       6  
0.5µmFE+0.35µmBE Logic/Mixed-Signal 8-inch         29         23    
0.5µm Mixed-Signal 6-inch     27     19     4   13  
1µm BCD (700V/500V) 6-inch     13       3       27  

 

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