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关于举办“PCB板的信号完整性与电源完整性设计案例及~”级别高研修班的通知

关于举办“PCB板的信号完整性与电源完整性设计案例及~”级别高研修班的通知

  • 分类:培训信息
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  • 来源:
  • 发布时间:2012-04-01 17:34
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【概要描述】

关于举办“PCB板的信号完整性与电源完整性设计案例及~”级别高研修班的通知

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中国电子技术标准化研究所培训中心
电标培〔2012〕024
 
关于举办“PCB板的信号完整性与电源完整性
设计案例及仿真”高级研修班的通知

各有关单位:
为贯彻落实《专业技术人才知识更新工程(“653工程”)实施方案》(国人部发[2005]73号)的文件精神,推进专业技术人才继续教育工作,培养电子信息产业技术人才。中国电子技术标准化研究所培训中心根据2011年培训计划,将在北京举办“PCB板的信号完整性与电源完整性设计案例及仿真高级研修班”,并由国工信联(北京)科技中心承办此次培训,相关事宜安排如下:
一、训对
电路设计工程师、设计主管、测试工程师、EMC/EMI工程师、SI工程师等。
二、课程特色与培训目的:
本课程区别于学院派专家教学,由工程一线资深专家紧密结合实际工程背景,采用案例讲解与仿真教学方法,总结信号完整性和电源完整性设计理念和方法,为体现本次课程的务实性,欢迎工程师带着高速电路设计问题前来学习。
三、时间、地点:2012年4月26-28日(26日全天报到)北京(具体地点开班前一周另行通知)
四、培训内容:详见附件(课程内容可能会根据大家要求有所增减)
五、授课老师
邵老师  IBM高级硬件工程师,Intel公司中国研究院研究员。协助航天部完成多个高端系统设计。负责从芯片到板级、系统等全流程的高速链路设计与仿真工作。本人一直从事于高速系统的信号完整性和电源完整性分析,拥有多项专利。为华为、中兴等公司的高性能交换机系统设计提供咨询,曾解决从芯片级设计到系统级应用等一系列技术难题,具有丰富的理论知识和扎实的一线实践经验。
六、证书颁发:
研修结束并通过考核合格后颁发中国电子技术标准化研究所培训中心《专业资格证书》。证书全国通用,可证明持证人具有本职业要求的技能水平,具备相应岗位要求的理论知识和实操能力,是聘用、任职、定级、晋升和职业技能资格的重要依据。此证书可在中国电子技术标准化研究所网站输入本人身份证号码进行在线查询。
七、培训费用:
每位学员 2900 元(含培训费、全套资料、证书费、午餐费),食宿统一安排,费用自理。
八.联系方式:
技术招生培训办公室负责人:陈贵兵
电    话:010-89545268     89545043     
传    真:010-89545043     89545268     E-mail: cesizhszhl@126.com
附件: 培训内容

中国电子技术标准化研究所
培训中心                                                            二0一二年三月五日

PCB板的信号完整性与电源完整性设计案例及仿真研修班报名回执表 (可复印)


单位名称

                                        (单位盖公章)

通信地址

 

邮编

 

联 系 人

 

电话/传真

 

手机

 

学员姓名

性别

手机/ 电话

E-mail

职称/职务

是否住宿

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

参加人数共计:       人                       费用共计:               元

希望解决问题:


1.请学员带2寸照片2张---背面写上姓名,身份证和学历证明复印件各一张。
2.请需要参加515-17日在上海举办电子设备的抗振动冲击设计、分析与试验验证技术高级研修班及517-19日在上海举办的现代天线设计及案例分析高级研修班的工程师请来电索取资料。

确认后请及时将报名表传真或Email至我培训中心,以便准备培训教材,同时我们会在课前一周发详细报到通知。参加培训的学员请于开课前两周把相关培训费用汇至以下帐户:
收款单位: 国工信联(北京)科技中心
开户银行:北京工商银行通州支行新华分理处
   号: 0200000209000056261     
传真/电话:010-89545268  89545043    联系人: 王浩  手机18701603902
附件:


一、SI设计概述
1、什么是高速系统设计(哪些因素决定了高速信号本质)?
高速,还是高频?上升沿,还是传输线长度?
2、高速系统设计难点和发展趋势
二、SI/PI设计理论基础及实例说明
1、正确理解信号完整性的定义
1.1信号完整性问题的起源
1.2解决信号完整性的方法学问题
1.3信号完整性分析目的   2传输线理论
2.1除了等效电路分析方法,该以什么样的视角来观察传输线?
2.2PCB传输线特征阻抗、入射阻抗、瞬时阻抗,定义和联系
2.3常用的传输线结构,以及给我们带来的启示
2.4耦合传输线的物理特征和耦合本质的分析
2.5在高速板中,如何设计符合要求的传输线?
3、传输线的损耗和高速信号传输质量
3.1趋肤效应及实例分析
3.2介质损耗及实例分析
3.3损耗与频率的关系(你真的了解损耗么?)
3.4如何降低传输线的损耗   4反射与匹配
4.1信号反射机理、表现及实例分析
4.2各种拓扑结构对信号传输的影响
4.3反射的消除和预防
4.4常见匹配方法及应用原则
4.5常见总线的传输特征
4.6高速电路中传输线设计技巧和控制反射的技巧   5串扰
5.1信号串扰机理(串扰和耦合的关系)
5.2感性串扰及实例分析
5.3容性串扰及实例分析
5.4串扰模型及实例分析
5.5前向串扰/后向串扰和感性串扰/容性串扰之间的关系  5.6高速板中串扰控制技巧
6、SSN同步开关噪声和设计实例分析
7电源完整性分析(PI)
7.1PI介绍    7.2什么是电源系统目标阻抗
7.3电源平面的分层   7.4电源平面的分割
7.5电源平面的谐振特性分析
7.6去耦电容的原理和设计应用
7.7SSN噪声分析的原则和方法
7.8电源等效电路模型
7.9电源完整性设计的方法学       
8时序分析  8.1数字电路的时序技术发展分析
8.2时序裕量分析的方法和过程
9、高速信号的回流路径(参考平面)

9.1什么是高速信号的回流路径(参考平面)
9.2回流路径(参考平面)的不连续对高速信号的影响
9.3案例说明:如何选择回流路径(参考平面),地还是电源?
9.4案例说明:如何保证系统级的一致连续性?
9.5从回流路径来理解如下现象:反射、串扰、EMI和EMC   
10EMI/EMC 的本质和设计实践方法
10.1EMI、EMC的联系和区别,它们一样么?
10.2我们的目的是要通过EMI测试?还是如何降低EMI?     10.3如何处理EMC?
三、SI分析中器件的选择和特性
1、基本元器件特性2、器件封装对信号的影响
3、接插件模型对信号仿真的影响  
4、器件模型技术
4.1仿真模型的作用和类型
4.2 IBIS模型和SPICE模型
4.3案例演示
IBIS模型的基本元素      4.4IBIS模型的获取
4.5案例分析:
IBIS模型验证和使用     4.6模型库的管理
四、DDRx设计技术和案例分析
1、DDR技术介绍       2、DDR设计实例讲解 
3、DDR,DDR2和DDR3技术对比
4、DDR2和DDR3系统的设计难点分析和设计方法
5、DDRx系统布线规则与技巧
五、EMC基础知识及EMC测试方法
1、什么是EMC 2、EMC的标准框架 3、EMC测试方法
六、接地设计技术
1、接地技术的分类2、由接地产生的EMC问题
3、产品的接地结构和方法
4、实用接地技术分析
七、滤波设计技术
1、滤波电路的滤波特性2、实用滤波电路分析
3、滤波器的选择     4、滤波器的使用
八、屏蔽设计技术
1、屏蔽技术原理 2、各种屏蔽技术分析
3、屏蔽案例分析
九、ESD静电防护设计技术
1、ESD静电防护原理   2、ESD危害及放电模型 
3、ESD防护和EMC  4、ESD、防浪涌设计技术原理
十、PCB板级EMC设计技术
1、PCB板级EMC原理   2、PCB板级EMI根源 
3、PCB板级EMC设计方法和技巧
4PCB板级和系统级EMC相关方法学
十一、咨询答疑与交流

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