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关于举办2012北京微电子*研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知

关于举办2012北京微电子*研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知

  • 分类:会展信息
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2012-09-06 05:16
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【概要描述】

关于举办2012北京微电子*研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知

【概要描述】

  • 分类:会展信息
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各有关单位:
  
  2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》*年,也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设多方面深化、产业转移及布局优化调整,同时*市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。
  
  为更好凝聚资源,扩大影响力,深刻探讨“十二五”规划期间的发展战略,加强学习交流,推动产业向高端化、品牌化发展,加快培育物联网、云计算等新一代信息技术产业,构建以企业为主体的技术创新体系,加强信息技术的实际应用,特定于2012年11月12日-15日在*奥林匹克公园内的北京*会议中心,举办2012北京微电子*研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会。
  
  本次大会将在“夯实集成电路作为战略性新兴产业的核心和基础地位”的主题下,以*科技重大专项(01,02专项)的深入实施为契机,围绕集成电路设计、制造、封装测试的协调发展,集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中的机遇及挑战,先进制造工艺和先进绿色封装测试的关键技术,重大装备及材料的国产化等热点内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。同时将发布中国半导体封装产业2011年度调研报告。
  
  活动主办方届时将邀请工业和信息化部、科技部、北京市人民政府、中国半导体行业协会的相关领导出席会议并讲话。敬请各有关单位作好安排积极参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下:
  

一、指导单位:中华人民共和国科学技术部
  
  中华人民共和国工业和信息化部
  
  北京市人民政府
  

二、主办单位:中国半导体行业协会
  
  北京市经济和信息化委员会
  

三、承办单位:中国半导体行业协会封装分会
  
  北京半导体行业协会
  
  *半导体设备及材料协会(SEMI)
  
  美国华美半导体协会
  
  北京菲尔斯信息咨询有限公司
  

四、协办单位:《电子工业专用设备》杂志社
  
  北京电子商会
  

五、支持单位:上海市集成电路行业协会
  
  深圳市半导体行业协会
  
  苏州市集成电路行业协会
  

六、支持媒体:
  
  《电子与封装》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》
  

七、时间安排:
  
  2012年11月12—15日:(12日封装市场年会全天报到)
  

  报到地点:智选假日酒店(北京市朝阳区民族园路1号1号楼,中科院微电子所旁边)
  
  2012年11月12日:下午2--6点,封装分会召开会员大会
  
  会议地点:智选假日酒店
  
  2012年11月13日:召开大会及高峰论坛
  
  会议地点:北京*会议中心(奥林匹克公园内)
  
  2012年11月14日:举办专题论坛
  
  开会地点:北京*会议中心(奥林匹克公园内)
  
  2012年11月15日:参观

  

八、会议内容
  
  1、高峰论坛:
  
  邀请*知名半导体企业、研究机构、行业组织的负责人及政府高层领导,就半导体产业技术的发展趋势,市场的宏观展望,产品的发展特点,商业模式的创新进行交流。
  
  2、专题论坛:
  
  专题一、战略新兴产业发展与微电子产业的机遇
  
  专题二:先进半导体制造技术的发展与机遇
  
  专题三:集成电路设计服务能力的提升与创新
  
  专题四:先进封装测试技术(封装产品与工艺、绿色封装可靠性与测试技术、LED封装测试、表面组装、高密度互联和印制板制造技术、封装设备及材料、新兴封装领域等)
  
  专题五:中国半导体封装产业七个调研报告(IC封装、分立器件封装、LED封装、金属及陶瓷封装、封装关键材料等)
  
  大会将为国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询及软件供应商提供市场推广平台,有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。
  

九、参会对象
  
  *及省市政府代表以及半导体行业组织(学会、协会)、国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询及软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资公司和有关媒体代表等,参会人数约1000人。
  

十、联系方式
  


  上海:
  
  联系人:张军营 黄刚
  
  电话:021-38953725 38953726传真:021-38953726
  
  Email:zjy02711@163.com.
  
  地址:上海市张江科苑路201号2幢103室(201203)

  
  北京:
  
  联系人:张爽 黄行早
  
  电话:010-64655241 64674511 传真:010-64676495
  
  Email:faith_epe@sohu.net
  
  地址:北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室(100029)


  
  中国半导体行业协会
  
  2012年4月18日


  
2012第十届中国半导体封装测试技术与市场年会参会回执表

 

 

单位名称

 

通讯地址

 

邮编

 

经营范围

 

联系人

 

电话

 

E-mail

 

参会代表

性别

职务

会务费类别

电话

传真

手机

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

请选择下列参会类型:

□ A类:1300元人民币/人(不包含住宿、晚餐);会员单位减收100元;
□ B类:2300元人民币/人(另含标准二人间1床位,合住,会议期间三天的餐费,文化考察);

□ C类:2900元人民币/ (另含标准二人间或单人间,单住,会议期间三天的餐费,文化考察)

□ D类:我单位希望在研讨会上作技术演讲,请预留时间段。
 

: A类包含会议资料、会议期间午餐、文化考察等;B类均含听讲席位、会议资料、会议期间餐费及3天住宿费(住宿地址:智选假日酒店:北京市朝阳区民族园路11号楼,中科院微电子所旁边)、文化考察等;选择D类请以会务组联系。

申请演讲:

拟演讲的题目:

拟演讲人姓名                          职务

(主办单位将根据各公司的申请情况统筹安排,如有特殊情况请提前声明)

□ 银行转帐
户  名北京菲尔斯信息咨询有限公司

开户行:北京银行新源支行

帐  号: 01090510800120109086067

□ 邮局汇款
地  址:北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418

邮  编:100029
收款人:北京菲尔斯信息咨询有限公司

参会负责人签字并加盖公章

负责人(签字):               年   月   日 


  
备注:
  
  1.此表复印有效,请认真填写尽快回传至会议组委会(传真:010-64676495),以便做好各项安排工作;
  
  2.报名联系方式:
  
  北京: 联系人:张爽 Tel:010-64655241 64655251
  
  上海: 联系人:甘风华 Tel:021-38953725
  

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