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2011中半协集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安召开

2011中半协集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安召开

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2011-11-20 08:35
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【概要描述】 11月17-18日,2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安隆重召开。工信部电子司巡视员王勃华,中国工程院院士、*核高基咨询专家委员会主任郑南宁,*工信部电子信息司原巡视员关白玉,西安市委常委、副市长李秋实,陕西省工信厅副厅长许蒲生,科技部高技术中心专项办公室主任张金国,中国半导体行业协会秘书长陈贤等领导出席开幕仪式并致词。来自工信部、科技部、中国半导

2011中半协集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安召开

【概要描述】 11月17-18日,2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安隆重召开。工信部电子司巡视员王勃华,中国工程院院士、*核高基咨询专家委员会主任郑南宁,*工信部电子信息司原巡视员关白玉,西安市委常委、副市长李秋实,陕西省工信厅副厅长许蒲生,科技部高技术中心专项办公室主任张金国,中国半导体行业协会秘书长陈贤等领导出席开幕仪式并致词。来自工信部、科技部、中国半导

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  11月17-18日,2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安隆重召开。工信部电子司巡视员王勃华,中国工程院院士、*核高基咨询专家委员会主任郑南宁,*工信部电子信息司原巡视员关白玉,西安市委常委、副市长李秋实,陕西省工信厅副厅长许蒲生,科技部高技术中心专项办公室主任张金国,中国半导体行业协会秘书长陈贤等领导出席开幕仪式并致词。来自工信部、科技部、中国半导体行业协会和西安市科技局等部门领导及“核高基”*科技重大专项总体专家组成员、国内外物联网和集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA(电子设计自动化工具)厂商、Foundry(代工)厂商、封装测试厂商、系统厂商和风险投资公司等代表共700余人参加了会议。
  年会以“优化产业发展环境,提升核心竞争力,实现规模化快速发展”为主题,积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战,推动产业链的互动,促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。会议设高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分,来自全球十多个*和地区的近60家知名IC(集成电路)企业在绿地笔克*会展中心设置展位,集中展示了各自的较新产品与技术。
  培育核心技术,对于推动集成电路产业尤其是设计业做大做强,实现下一个十年跨越式发展具有重大意义。为期两天的会议为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的良好平台,这次年会的召开对于帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇具有举足轻重的意义,必将对促进产业整合,提升核心竞争力,实现产业规模化快速发展产生深远的影响。
  “十二五”时期是我国集成电路产业发展的关键时期,也是中国集成电路设计业产业调整和布局新市场的关键期。2011年*颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》给我国集成电路产业,特别是集成电路设计产业带来新的发展契机,而在这一过程中,*“8+1”IC设计产业化基地的引导、所提供的创新服务模式将发挥重要作用。
  天津市集成电路行业协会领导应邀出席了本次会议,协会成员认真听取相关领导及领域专家对集成电路产业在我国的发展现状的总体阐述,对如何面对集成电路设计产业的机遇和挑战进行了积极探讨,对如何推动产业链的互动,提升天津市的集成电路设计产业持续发展进行了深入思考。

 

 

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