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人民网:晶圆制造频落地 IC产业链迎机遇

人民网:晶圆制造频落地 IC产业链迎机遇

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  • 发布时间:2016-04-01 17:34
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近日,*集成电路产业投资基金联合斥资240亿美元投资武汉新芯项目。该项目将以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、晶圆生产等于一体。分析师指出,随着多个晶圆制造厂落地,厂房建造、半导体设备、材料等行业上游以及封转测试等下游产业链将迎来机遇。
  华泰证券研报指出,产业资本开始密集布局晶圆制造厂,包括同方国芯拟投资32亿元建设12万片/月存储器晶圆厂以及合肥也将建设10万片/月低功耗内存晶圆厂。随着芯片国产化的战略不断推进,将带动国内半导体全产业链发展。
  在晶圆建造方面,太极实业备受关注。去年,公司公告拟作价23亿元定增收购十一科技81.74%股权,增加工程技术服务业务以及光伏电站投资和运营业务。3月24日,公司公告这一事项获证监会有条件通过。据预测,据“十三五”规划,我国将至少建设8至10座晶圆厂,而太极实业有资质获得订单。
  与晶圆制造密切相关的材料、设备等行业,上市公司也多有布局。
  去年8月上海新阳、兴森科技等已经投资上海新昇半导体科技有限公司,启动*科技重大专项 “40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目,此前预计项目2017年开始量产。据介绍,作为集成电路制造业较大宗的关键材料,300毫米硅片一直依赖进口,严重制约国内集成电路产业竞争力和供应链~。攻克300毫米硅片量产技术,实现自主供应,是专项核心任务之一。
  另外,七星电子1月宣布拟9.3亿元收购控股股东七星集团旗下的北方微电子100%股权。而北方微电子生产销售高端集成电路封装,应用于集成电路制造、先进封装、半导体照明等领域细分市场的芯片制造与封装。目前收购事项已经获得证监会受理。
  在IC产业链下游的封装领域,武汉新芯2月13日宣布与华天科技签署战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测及测试等方面开展合作。华天科技证券事务代表昨日向证券时报·莲花财经记者证实了此事。
  武汉新芯执行副总裁陈少民此前指出,*上绝大多数成功的IC企业都是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造商),而中国IDM企业占全球同业的市场份额仅有不到1%。要想取得长足进步,必须注重产业链的构建和各细分领域的协同发展。
 
 
 
 
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