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Intel 和 IBM、台积电(TSMC)的芯片制造工艺各有什么特点?

Intel 和 IBM、台积电(TSMC)的芯片制造工艺各有什么特点?

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2016-01-15 17:34
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【概要描述】

Intel 和 IBM、台积电(TSMC)的芯片制造工艺各有什么特点?

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基本上来说,IBM是一个以研发先进制程为目标的实验室性质的工厂,在工艺成型后转手卖给其他芯片制造工厂收取*转让费。IBM是曾经的科技霸主,但是随着整体业务转型,现在重要已经不在半导体这块了,甚至芯片加工厂据说也要出售,所以在新世纪的工艺大战可以说已经没了IBM的份。


Intel是大牛,新工艺,新材料,试验,生产,由于产品自身的单颗芯片价值比较高,即使在不是很高的良率情况下也可以使新工艺量产。

tsmc则完全是制造代工厂,生产非自家产品,赚取替别人代工的费用,所以一定要在良率达到一定程度后才敢接单代工生产。所以一些Intel宣称可以量产的工艺tsmc却要晚一些才进入生产,他们有良率的压力,良率高了才有利润。

 

台积电也许是大中华区较赚钱的电子通信类企业(除开中国移动以外),而且有着极高的利润率。


说到intel,当之无愧的业界老大,工艺水平永远先进同业半代到一代,TSMC同样也是业界老大,在其它代工厂亏本的时候只有TSMC能赚钱。


等等,为什么有两个业界老大?因为两者业务模式不同,intel是IDM,从设计到流片到封装全都自己干,以前intel的产线是只为自己服务的,并且intel几乎所有的业务都是微处理器(存储器也有,占比小,后来基本卖掉了),特点就是追求别致的速度,所有intel的产线为了这个单一的目的去调试,比如提高核电压,比如采用应变硅,较后的结果大家都知道了,intel的处理器速度巨快,但是发热也巨大。楼上有人提到说intel的成品率不高这是错误的,实际上确实微处理器成品率赶不上通用器件,但是可以分级卖啊,速度快的频率标高一点,速度慢的频率标低一点,甚至以前浮点单元坏了还可以换个型号卖。

较后说到TSMC,可以说是纯代工(FAB)模式,只干一件事,帮别人流片加工(TSMC也偷偷投资设计公司来吃产能这件事我会告诉你吗?),在这个领域有很多竞争者,但是TSMC屹立不倒数十年,并且在可见的将来仍然可以保持龙头地位,这实在是难能可贵,为了对抗TSMC,很多巨头组团来战,比如三星,GF,IBM等等,但是依然耻辱性落后,TSMC除了仅次于intel的技术实力外,*就是产线利用率,据说可以达到120%(碉堡了,突破相对论,我一直没搞懂),独步天下。同时和intel的产线相比,TSMC的产线更加通用化,基本可以服务于任何集成电路的加工,当然像intel那样挤压晶体管的速度也是可以的,但是只为AMD这样的大厂定制服务。

然而现在的局势已经变了,随着桌面处理器和其它传统集成电路市场的萎缩,intel这样的产业大鳄也进入到了代工领域,虽然短期内难以撼动TSMC的霸主地位,但长远的局势已经没人能看清了。

 

简单描述下,也一样两年后有其他知友来描述那时候的情况,以验证摩尔定律啥时候完蛋。

 

14和15年是半导体工艺的一个里程碑一样的年份,首先英特尔和三星发布了14nm FinFET的量产产品,我相信如果不是为了等等按摩店(AMD),英特尔会更早发布的。GF宣布购买三星的14mm FinFET,未来三星和GF的14nm工艺将会实现兼容,按摩店(AMD)热泪盈眶有木有啊。


台积电的*颗量产16nm FinFET将会是华为海思的CPU,一方面显示出中国设计实力的增强,另一方面也看到台积电在FinFET中的先进地位(除了英特尔)受到业界的质疑,三星强势崛起。
老牌厂家IBM在多年光赚吆喝不赚钱之后,壮士断腕,倒贴现金,把自己的fab全部白送给GF,彻底离开芯片制造这个苦逼的行业,阿拉伯土豪们要笑得合不拢嘴了。
SOI和体硅(FinFET)技术之争已经被淡忘了,体硅(FinFET)完胜,原来的IBM阵营现在都烟消云散了,没人再用SOI了。(想想挺伤感的,我当年的毕业设计还是写的SOI呢)
除了英特尔以外,以苹果的手机芯片为首,设计大厂的较新一代产品都将使用革命性的FinFET工艺平台,性能将会大幅度提升,2016年应该会迎来手机和电脑的升级潮。

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