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华为IC设计快速崛起 恐威胁高通芯片市占

华为IC设计快速崛起 恐威胁高通芯片市占

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2016-01-08 17:34
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大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩,显示将成为全球另一不可忽视的智能型手机霸主,随着华为旗下芯片业者海思半导体(HiSilicon)正在开发自有系统单芯片(SoC),且似乎也在打造自有绘图芯片(GPU)及记忆体产品,显示未来海思自有应用处理器(AP)崛起的可能。

 

目前华为手机主要芯片供应商高通(Qualcomm),恐面临华为芯片订单断货、甚至反过来变成竞争对手的压力,华为与海思联盟崛起之势,不容高通小觑。

 

据Seeking Alpha网站分析,华为已有能力开发出具市场竞争力且低成本的SoC,如华为正打造一款基于自家“麒麟950”(Kirin 950)AP,显示具备与其他竞争对手解决方案竞争的规格实力。麒麟950采用900MHz的Mali T880 MP4规格,并为双ISP 14位元设计,能提升装置拍照及录影效能。

此外,华为也已能打造整体解决方案,如华为i5协同处理器能够减少较低从6.5mA至90mA的能耗,采用16纳米技术生产,内建LTE Cat-6并拥有VoLTE支援,可减少音讯递延达8成,并提供从50Hz~70Hz的音频支援。

 

从华为阵营已有能力开发高阶SoC来看,显示已具备在一线AP市场竞争的实力,加上近期有传言华为正在开发自有GPU,将跟上苹果(Apple)及三星电子(Samsung Electronics)的发展脚步。

 

若未来看到华为开发自有IP,或甚至开发自有规格记忆体等其他半导体产品,再交由其他代工厂协助生产,似乎也不令人意外。此发展模式好比苹果开发自有AP,再交由台积电及三星代工生产般,让华为在移动AP发展上多了自主性。

 

基于上述推论,再观察华为2015年可能达到全球手机出货量逾1亿支规模,由于目前华为高阶手机仍多采高通产品,若依上述进程持续发展,较终华为可望完全采用自家AP,届时高通恐少掉一大订单客户。

 

若未来华为决定提供其AP给其他业者,恐进一步压缩高通或联发科等业者市占空间,意谓届时高通恐面临多方市场夹击,况且目前高通在大陆还面临部分侵权官司。

 

未来高通若要扭转颓势,除了可开拓健康照护及无人机(Drone)等新兴领域商机,从高通已公布的合作采用厂商来看,新一代Snapdragon 820芯片或有助挹注高通更大营收实绩,并扭转Snapdragon 810的不良印象。

 

值得一提的是,华为也正在开发代号“麒麟OS”(Kirin OS)的自有移动作业系统,虽同样具备让华为手机未来放弃采用Android系统的潜力。但放弃主流移动平台的代价,可能远高于不使用某家AP的影响效应,毕竟Android全球拥有高市占率,进而造就当今庞大应用生态体系。

 

但从当前微软(Microsoft)移动平台市占率仍低、面临发展困境来看,未来华为移动装置要脱离Android体系恐非易事,何况连微软都已有市占突破不易的前车之鉴。

 

来源: Digitimes

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