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中国芯2015评选出炉 台IC设计 敦泰单一入选(附评选结果)

中国芯2015评选出炉 台IC设计 敦泰单一入选(附评选结果)

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2015-12-02 17:34
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【概要描述】

中国芯2015评选出炉 台IC设计 敦泰单一入选(附评选结果)

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大陆发展半导体產业动作积极,其中IC设计產业的*竞争力更是备受瞩目,由大陆官宣工信部主导的「中国芯」评选活动,更意味着谁会是未来可望获得陆系品牌率先青睐的IC设计公司,而这回正统台湾IC设计公司中,仅有触控IC厂敦泰入选。

随着中国大陆今年启动晶片国產化的民族计画,今年高达300多家IC设计公司参与中国芯的评选,而获奖的37家中,台湾IC设计业者仅有敦泰一家,至于上榜的还有紫光集团旗下的展讯、锐迪科,以及联发科集团转投资的匯顶。

 

 

大陆工信部公布,今年前3个季度大陆面临经济下滑的压力较大,不过半导体仍有近两成的年成长率,且随着全球化脚步加快,前10月份全球半导体產业的资本併购案高达千亿美元以上,基于此环境现况,大陆在未来的十三五规划中将以创新、协同、绿色、开放、共享的发展策略推动半导体產业发展。

大陆在设置国產化晶片的发展路径上,四大关注要点,包括一要聚焦资源,防止地方盲目投资建设、二要强调创新商业模式的创新、三要围绕中国制造2025及互联网+的*战略、四要继续开放发展、加强与*企业水平与垂直合作。

基于各项条件,今年「中国芯」成为自己本土產业公共品牌的晶片为目标,并得提出自主研发具核心自主智慧财產权的產品为评选标准,以2015年参选的企业即高达300多家IC设计公司,并有500多款*、平均每款晶片的*有16项,获得的授权有4项,总计获得「中国芯」评选的IC设计公司有37家。在所有获选的IC设计公司中,台湾的联发科集团旗下的人机介面晶片厂匯顶,以玻璃盖板指纹辨识晶片GF5118M获中国芯具有潜质產品,单一成为中国芯的台湾上市公司敦泰,则是以多点触控晶片FT5336获选为较佳市场表现產品。(工商时报)

 

2015中国芯评选结果及企业名单

 

奖项

厂商

芯片

型号

 

 

较佳

市场

表现

产品

深圳市中兴微电子技术有限公司

多模软基带芯片

展讯通信(上海)有限公司

支持双模调制解调器的高集成度数字芯片

联芯科技有限公司

28nm LTE Soc智能终端芯片

珠海艾派克微电子有限公司

打印机耗材SoC芯片

珠海全志科技股份有限公司

高集成度智能终端应用处理器芯片

敦泰科技(深圳)有限公司

多点触摸互容芯片

湖南国科微电子股份有限公司

支持NDS级别高~的MPEG-2解码芯片

锐迪科微电子有限公司

GSM/GPRS模块专用芯片

 

福州瑞芯微电子股份有限公司

移动互联网智能终端SOC芯片

上海东软载波微电子有限公司

电力线载波通信芯片

无锡中感微电子股份有限公司

低功耗蓝牙SoC芯片

建荣集成电路科技(珠海)有限公司

音频应用处理器芯片

上海思立微电子科技有限公司

多点电容触控IC

 

具有

潜质

产品

深圳市汇顶科技股份有限公司

玻璃盖板指纹芯片

晶晨半导体(上海)有限公司

智能电视芯片

北京中科汉天下电子技术有限公司

基于标准CMOS工艺的单芯片射频前端芯片

重庆西南集成电路设计有限责任公司

光伏旁路开关电路

无锡新硅微电子有限公司

高可靠自匹配通讯接口集成电路

 

厦门优迅高速芯片有限公司

10Gbps跨阻放大器

 

苏州易能微电子科技有限公司

可重构电源芯片

 

深圳市芯海科技有限公司

高精度低功耗人体健康检测SOC芯片

 

北京中电华大电子设计有限责任公司

北斗多模导航SOC芯片

北京智芯微电子科技有限公司

可植入式互感器加密射频芯片

无锡华润矽科微电子有限公司

智能卡读写器电路

大连硅展科技有限公司

无线充电发射芯片

深圳芯智汇科技有限公司

高集成度电源管理系统

中颖电子股份有限公司

电子式电表SOC主控芯片

智坤(江苏)半导体有限公司

超高频RFID读写器芯片

具有

创新

应用

产品

珠海市杰理科技有限公司

蓝牙音频适配器

深圳市中兴物联科技有限公司

TD-LTE嵌入式模块产品

南京龙渊微电子科技有限公司

物联网智能农业系统

盛科网络(苏州)有限公司

V350开放SDN平台

 

 

~

可靠

产品

 

 

北京同方微电子有限公司

双界面金融IC卡芯片

上海复旦微电子集团股份有限公司

~芯片

国民技术股份有限公司

双界面智能卡芯片

上海众人网络~技术有限公司

低功耗动态口令专用芯片

 

大唐微电子技术有限公司

高~双界面金融IC卡~芯片

 

 

11月26日,2015中国集成电路产业促进大会在厦门成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。

 

 

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵,厦门市委常委、副市长林文生,厦门市政府办公厅、发改委、经信局、科技局和火炬高新区管委会等各部门领导,清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军和部分核高基专家出席了会议。

 

彭红兵副司长在致辞中指出,今年前三季度在中国经济下行压力较大的情况下,我国集成电路产业增长近20%。而随着集成电路产业全球化进程加快,今年1-10月份*集成电路产业资本并购达到1000亿美元以上。在这样的背景下,国内企业应把握产业机遇,在产业发展中及时调整战略,在“十三五”期间按照“创新、协同、绿色、开放、共享”的发展策略来推动集成电路产业发展。重要关注以下四点:一要聚焦资源,防止地方盲目投资建设;二要强调创新发展,不断推动产业和商业模式的创新;三要围绕中国制造2025、互联网+等*战略推动跨界融合;四要继续开放发展,加强与*企业横向与纵向合作,在全球范围内提高产业链建设水平。

 

魏少军教授阐述了当前集成电路领域值得关注的动向,一是集成电路产业步入成熟期,二是技术的持续进步,三是整机公司强化集成电路产品研发,四是全球集成电路产业进入新一轮发展趋势等。工业和信息化部软件与集成电路促进中心总工程师王建平介绍了智能制造的发展趋势与竞争态势。大会还设置了国产化芯片的发展路径、新一代光通信前端智能化光收发集成电路系列芯片的前景、国密算法~芯片助力智能电网建设,*超高频RFID读写SoC芯片及汽车电子车牌应用等主题报告。

 

下午大会设产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛。大会还公布了第十届“中国芯”遴选结果,其中较佳市场表现产品13款、具有潜质产品15款、具有创新应用产品4款、~可靠产品5款。

 

“中国芯”活动开展十年以来,不论是参与企业还是参与产品都很好展示了中国芯片设计业的发展水平。其中,累计共有来自全国各地300多家集成电路设计企业的500多款良好芯片产品参与到评选活动中。近四年来,参选芯片共申报*6548项,其中获得授权*2152项,平均每款芯片申请*16项,获得授权4项。参选芯片的*数量和质量上逐年保持上升,我国集成电路设计企业不断坚持研发具有核心自主知识产权的产品。

 

“中国芯”作为本土IC设计人自己的产业公共品牌,饱含了*对集成电路行业的重视和支持,以及所有同行十年来的智慧和汗水。而近几年国内涌现出来的一大批良好企业,预示着中国集成电路行业的崛起。“中国芯”工程将在下一个十年里,配合*产业战略和产业升级要求,继续提升服务与品牌价值,为实现“中国芯中国赢”而继续努力。

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