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台积电明年通吃iPhone7订单

台积电明年通吃iPhone7订单

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  • 发布时间:2015-12-02 17:34
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外资摩根大通证券在亚洲半导体报告中指出,半导体供应链已有“春笋发芽”之势,台积电28奈米稼动率将从本季的75%增至明年Q1的85-90%,主要是无线客户多方面补库存。另台积明年可能通吃iPhone7订单,成为A10处理器*供应商。

 

摩根大通指出,IC库存天数第三季呈现下滑,较上季减少三天至73天,显示库存修正已在进行,第四季将可正常,明年*季始补库存。明年iPhone 7,台积电可能成为A10处理器单一供应商,并采用InFO封装技术。台积电10奈米制程目前也按进度进行,在正式投入量产前用来练兵的SRAM(静态随机存取记忆体),良率已达40-45%,与过去20及16奈米进差不多。

 

报告认为,未来两个月,半导体供应链的订单动能将逐步增加,明年上半年展开补库存。联电第四季营收也将提升,但明年Q1营收增幅不如台积电。驱动IC和联发科两者动能仍弱,到明年第二季才见回温。

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