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iPhone 6S较强拆解 芯片供应商一览

iPhone 6S较强拆解 芯片供应商一览

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2015-09-29 17:34
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iPhone 6S较强拆解 芯片供应商一览

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iPhone  6s拆解芯片供应商一览
注:值得注意的是这款新机首度采用美光(Micorn)的DRAM,这或是苹果扶持三星竞争对手,以防DRAM三星一家独大。iphone供应商基无中国半导体厂商的身影,这说明中国芯片行业,任重道远;中国半导体行业格局距离世界先进水平其实差的还很远,
iPhone 6s正式发售,*知名拆解网站iFixit已经*时间派专员赶赴澳大利亚购买新机并进行拆解。
  去年同一时间iFixit也是立刻就完成了对iPhone 6的无损拆解,而今年iPhone 6s上已经加入了诸多新硬件,譬如3D Touch以及Taptic Engine。
  究竟这些新特性的硬件对iPhone 6s有何影响?iPhone 6s又为什么变重变厚了呢?我们不妨看看iFixit的解读吧。
  iFixit拿到的是一台玫瑰金色版的iPhone 6s,他们依然惊叹于苹果的细致:就连外壳底部的螺丝都采用了与外壳相同的颜色。  
  苹果在iPhone 6s屏幕周边添加了四个胶水粘合处,这使得iPhone 6s的外壳比iPhone 6更难撬开。  
  将屏幕拆开之后,我们就能够发现iPhone 6s与iPhone 6的内部差异还是挺大的。全新的Tapic Engine在电池下方占据了一大块空间,这或许就是iPhone 6s电池缩水的原因之一,并且iPhone 6s屏幕与主板之间的排线也被精简到只剩3条(iPhone 6上是4条)。  
  左为iPhone 6 右为iPhone 6s
  小心翼翼地撬动之后,屏幕终于和逻辑主板分离开来。  
  称重后发现,iPhone 6s屏幕的重量为60g,相对iPhone 6增加了15g。不出意外的话,这就是3D Touch所带来的副作用了。  
  除了排线精简和布局有些许不同之外,iPhone 6s的屏幕面板和iPhone 6还是很像的。  
  左为iPhone 6 右为iPhone 6s
  为了拆除屏蔽罩,我们得先把装有喇叭和Facetime摄像头的支架给先拆下来。  
  虽然这次的Facetime摄像头从120万像素跃升到了500万像素,但是外型上并没有太大差别。  
  随着屏蔽罩的拆除,我们终于看到了3D Touch的触控IC——343S00014。  
  这块IC芯片的命名方式与苹果自家生产的很像,但我们现在还无法确实是否真是苹果生产的(恐怕只有富士康知道真相了)。  
  屏蔽罩拆掉之后,我们就能拆掉iPhone 6s的Touch ID了。  
  苹果表示iphone 6s上的Touch ID快了一倍,这从硬件上看不太出来,我们暂且还是相信好了。  
  左为iPhone 6 右为iPhone 6s  
  左为iPhone 6 右为iPhone 6s
  拆完屏幕之后,我们还是回到玫瑰金机身上来,接下来准备拆除的就是新Tapic Engine震动反馈马达了。  
  我们可以看到Tapic Engin模块的型号为:CTH53636EKPGG3FAV。  
  通过X射线,我们可以了解到Tapic Engine的工作原理:当我们使用Peek点击的时候,Tapic Engin的线性振动结构能够立刻达到峰值输出,形成类似敲击手指的振动反馈。  
  接下来就是电池了,先用镊子挑起起电池底部的不干胶标签。  
  然后用手快速将不干胶标签向上一拉,电池就掉下来了。    
  和此前的传闻相符,iPhone 6s的电池容量为1715 mAh,相比去年iPhone 6的1810mAh略有缩水。这很可能是为了给Tapic Engine以及更厚的屏幕提供空间所致。  
  但苹果说,即便如此iPhone 6s也能保持14小时的3G通话续航以及10天的待机时间,这就有待于我们进一步检验了。  
  接下来,就是今年大幅升级的1200万像素摄像头了。  
  今年iPhone 6s的摄像头是自iPhone 4s起*次增加像素,而且幅度还达到了50%。从800万到1200万,显然iPhone 6s的解析力可以得到很大提升,但单像素面积的缩小也会对画质产生不良影响。  
  还在苹果采用了类似三星ISOCELL传感器的深槽隔离技术来~这个问题,该技术可以减少不同像素间的串扰从而提升拍照质量。  
  另外,我们还在主板上发现一个奇怪的六角螺丝口。  
  当我们将它拆下来之后,发现很像是之前模型中的天线模块。    
  然后就是大家较期待的时刻了,我们终于可以取下逻辑板来看看上面的核心模块了。  
  红色部分是苹果A9处理器以及三星LPDDR4内存(生产代号为K3RG1G10BM-BGCH)。
  橙色部分是高通MDM9635M基带芯片,支持LTE Cat. 6(iPhone 6中为高通MDM9625M)。
  黄色部分是应美盛MP67B六轴螺旋仪以及加速度计(与iPhone 6相同)。
  绿色部分是博世3P7 LA三轴加速度计。
  天蓝部分是超群半导体TQF6405功率放大模块。
  深蓝部分是思佳讯SKY77812电源放大模块。
  紫红部分是安华高ACPM-8030功率放大模块。  
  在逻辑板正面前部还有一个IC模块:57A6CV(红色部分)  
  据此之前的传闻,A9处理器相对A8应该缩小了15%左右的体积。但从拆解上看,A9芯片的区域却达到了14.5 x 15 mm,相比A8的13.5 x 14.5 mm还大上一圈,我们不禁设想:这是否是由于M9协处理器芯片和别的什么功能模块嵌入了进去呢?  
  然后我们来看看逻辑板背部的IC芯片:
  红色部分是东芝16GB闪存(19nm工艺,型号为THGBX5G7D2KLFXG)。
  橙色部分是环隆电气WIFI基带(型号为339S00043)。
  黄色部分是恩智浦66V10 NFC控制器(iPhone 6上为65V10)。
  绿色部分是Dialog 338S00120电源管理IC。
  天蓝部分是Cirrus Logic 338S00105音频IC。
  深蓝部分是高通PMD9635电源管理IC。
  紫红部分是思佳讯SKY77357功率放大模块。
  
  还有这些:
  红色部分是村田240前端模块。
  橙色部分是威讯RF5150天线切换器。
  黄色部分是恩智浦1610A3。
  绿色部分是Cirrus Logic 338S1285音频IC。
  天蓝部分是德州仪器65730AOP电源管理IC。
  深蓝部分是高通WTR3925射频收发器。
  
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