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高云半导体发布非易失性 FPGA 芯片产品

高云半导体发布非易失性 FPGA 芯片产品

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  • 来源:
  • 发布时间:2015-08-18 17:34
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【概要描述】

高云半导体发布非易失性 FPGA 芯片产品

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广东佛山,2015年8月18日讯 – 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N家族产品。GW1N家族是基于世界先进的嵌入式闪存工艺—台积电55nm嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片FPGA器件,目前包括GW1N-1K与GW1N-9K两款产品。是以降低成本、小薄封装为主要目标,是一款在嵌入式用户存储器方面*首创的非易失性FPGA器件。

 

GW1N 家族产品是高云半导体推出的第二代FPGA芯片,具有非易失性、低成本、单芯片小外形封装等特点,在可编程逻辑器件中实现了先进的处理功能,特别集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块,简化了用户接口,方便用户使用,有效的拓广了应用范围。其闪存数据可保持10年,拥有较低1万次写操作的高耐久性和高可靠性保证。 

                                            

图 1. 高云半导体 GW1N 家族 FPGA

 

        GW1N 家族芯片(GW1N-9K 数据可能会变化)提供了丰富的片上资源:包括,较高达9 千个查找表;高达近 20 万位的嵌入式块存储器及高达近 2 万位的分布式存储器;高达近2 百万位的用户闪存存储器;高达 20 个 18 位乘 18 位的乘法器及累加器;在高达 276个输入输出中可提供 44 个真电流源 LVDS 输出。还包括缩相环 PLL 及数字缩相环 DLL 以方便用户使用各种通信协议及设计。

  GW1N 家族产品可提供先进的小圆晶片级封装以及具有大量 I/O 引脚类型的封装: 包括 WLCSP25、QFN32、LQFP100、LQFPQ44、MBGA160、BGA204、PBGA256以及PBGA484 Pin 的封装,为用户释放了更多设计空间;GW1N家族产品支持瞬时接通功能,支持 LV 和 UV 两种模式的 Core 电源供电模式,方便用户实现单一电源供电和低功耗方式,支持多种I/O 类型及数据传输标准,具有先进的布局架构,支持JTAG、MSPI 编程模式,支持双镜像编程数据流。这些有效的促成用户实现低成本高性能的设计。

 

图 2. 封装种类多样化

 

     “非易失性 FPGA 在工业控制、消费电子、汽车电子等领域应用广泛。这些领域也是 当前各家FPGA产商拓展商机的必争之地。”高云半导体优选技术官朱璟辉先生这样认为,“高云的非易失性FPGA产品是经过对成本、功能、封装、非易失性等因素详细研究后,在产品的架构、性能、功耗等方面进行了多方面的设计优化,目标是使其成为高云半导体在此领域实现突破的一员‘悍将'”。

高云软件目前已经支持GW1N-1K的设计。高云半导体软件工具前端获得Synopsys的 Simplify®工具支持,是中国单一由新思授权的FPGA前端软件,具有SynplifyPro®的所有功能,并已经针对高云芯片架构进行优化。后端由高云自主研发的云源™(GOWIN®)设计软件工具支持。高云半导体软件工具覆盖FPGA设计流程,用户可实现从HDL/RTL到数据流文件生成的完整流程。

供货信息

高云半导体拥有完全自主知识产权的云源™设计软件现已支持 GW1N 家族产品,产品 预计将于2015年第4季度开始提供工程样片及开发板。

更多详细信息,请访问:www.gowinsemi.com.cn

 

关于高云半导体:

        广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月创立于广东省佛山市,公司致力于国产FPGA芯片研发与产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片及完整解决方案,建立国内全力实现FPGA 产品自主研发及产业化的具有*技术水平的民营高科技公司,打造高端集成电路领域的民族品牌。公司以 FPGA 研发与产业化为主营业务,以中低密度 FPGA芯片为主导产品,提供面向可编程逻辑器件的设计软件、IP核、参照设计、开发板等一体化完整FPGA芯片解决方案。

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