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16nm制程芯片设计成本飙增;高通骁龙820芯片开始调试

16nm制程芯片设计成本飙增;高通骁龙820芯片开始调试

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  • 发布时间:2015-06-26 17:34
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1.ISSI 并购战狂打三个月,中国进军 DRAM 频遭抢亲;

2.冲16nm制程 芯片设计成本飙增;

3.英特尔业务下滑:开源不利裁员节流;

4.三星电子以3D V-NAND主宰SSD版图生态;

5.高通:高度整合成全球3G普及重要关系;

6.使用三星14nm工艺 骁龙820芯片开始调教

 

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1.ISSI 并购战狂打三个月,中国进军 DRAM 频遭抢亲;

 

2015 年 3 月 12 日,以武岳峰为首的中国资本企业发表声明,将以每股 19.25 美元收购美国 DRAM 厂商 ISSI,宣告中国的半导体布局触角延伸到 DRAM 产业,但迈开的这一步却始终无法走向下个阶段,时经三个月双方仍在并购谈判中原地踏步,很大一部分原因在于杀出赛普拉斯(Cypress)这家程咬金。

 

你来我往的出价竞赛

 

检 视这三个月双方的并购发展,这场 ISSI 争夺大战打得如火如荼,5 月 13 日另家美国半导体厂商赛普拉斯(Cypress)出手,宣布将以每股优于武岳峰资本竞价的 19.75 美元,收购 ISSI 在外流通的股票,竞价大战就此展开。在这中间,出价一来一往,6 月 17 日 ISSI 与武岳峰资本的协议几近要成交,但却是一连几天攻防战的开始,6 月 18 日赛普拉斯紧急递出较终收购协议,再度提高价格至每股 21.25 美元,隔天 19 日武岳峰也不遑多让,拉高收购价为每股 22 美元,但事情并未就此落幕,相隔一个周末,22 日赛普拉斯还是出手了,隔天武岳峰紧追,报价 23 美元,目前赛普拉斯尚未有下一步动作。

 

3 月 12 日武岳峰资本宣告以每股 19.25 美元收购 ISSI

5 月 13 日赛普拉斯以 19.75 美元抢亲

5 月 29 日武岳峰资本将收购价提高为每股 20 美元。

6 月 1 日赛普拉斯出价每股 20.25 美元。

6 月 11 日武岳峰资本出价每股 21 美元。

6 月 18 日赛普拉斯提出每股 21.25 美元的较终收购协议。

6 月 19 日武岳峰资本出价每股 22 美元。

6 月 22 日赛普拉斯出价每股 22.25 美元。

6 月 23 日武岳峰资本再拉高价格至每股 23 美元。

鹬 蚌相争渔翁得利,赛普拉斯与武岳峰相争较大的赢家莫过于 ISSI,以 3 月 12 日的协议的每股 19.25 美元、市值约 6.4 亿美元,到现在出价到 23 美元、市值已拉抬到约 7.3 亿美元,股价从 3 月 12 日的 18.75 美元,到 24 日收盘飙升到 23.45 美元,短短三个月股价涨幅高达 25%。

 

(Source:Yahoo Finance)

 

武岳峰就为中国的 DRAM 大业

 

ISSI 以设计与销售 SRAM、中低密度 DRAM、EEPROM 等集成电路产品为主,应用范畴多在汽车、工业、诊治、网路、行动通讯、电子消费产品,ISSI 主要致力于 95 与 65 奈米产品设计与研发,以技术而言,ISSI 在记忆体产业绝非知名,比起 DRAM 产业,SRAM 的市场*也较小,赛普拉斯与中国武岳峰为何非得拿下 ISSI 不可,对赛普拉斯而言,是战略考量,就中国而言,是不得不行的选择。

 

中 国的 DRAM 目前仅有从奇梦达分拆出来的西安华芯半导体一家,人才、技术如何快速到位,较快的途径就是并购,除了知名的 DRAM 大厂华亚科、南亚科,台湾的晶豪科与华邦电除了手握 DRAM 技术,晶豪科、华邦电目前 DRAM 制程都已来到 38 奈米制程的研发,但受到台湾法规陆资直接或间接持股不得超过 30% 的规定,并购计画势必受到阻碍,美国等地技术较无那么先进的小厂就成了另外一个选项。

 

 

 

赛普拉斯的两次阻挠

 

2015 年年前,武岳峰资本即有并购另家美国快闪记忆体大厂 Spansion 的计画,但较后 Spansion 由赛普拉斯买下。Spansion 主要生产汽车与工业用控制晶片与记忆体,以 NOR flash 记忆体见长,与生产各式电子消费产品 SRAM 记忆体晶片的赛普拉斯形成互补,利于接下来赛普拉斯在物联网市场的布局。

 

但对赛普拉斯而言,又有什么样非买 ISSI 不可、非要与武岳峰厮杀抢亲的理由?

 

一则同样是基于发展汽车物联网晶片的战略考量,美国财经媒体 The Street 引述知情人士说法,赛普拉斯押宝在汽车记忆体晶片,而 ISSI 的 DRAM 晶片就是整个布局的较后一块拼图。

 

赛 普拉斯与 ISSI 同样以 SRAM 市场为主,面临了反垄断的顾虑,若以 Gartner 与各公司的营收数据推估,2013 年赛普拉斯在 SRAM 的收益仅 2.18 亿,与 ISSI 的 8,300 万营收相加,约莫 3 亿,占 2013 年 SRAM 9.8 亿总营收的 30.6%。

 

(Source:Gartner)

 

赛 普拉斯 CEO T.J. Rodgers 则表示,SRAM 市场以非嵌入式 SRAM 为主要趋势,然而,赛普拉斯与 ISSI 即便合并,在非嵌入式 SRAM 的销售还小于 2%。赛普拉斯甚至敢说,愿意采取各种合理的手段以通过审查,即便是剥离赛普拉斯的 SRAM 业务,对 ISSI 的重视可见一斑。从另一个角度来看,赛普拉斯取得 ISSI 除了有助于在汽车联网的布局,另一方面即便少了自身的 SRAM 业务,但只要阻挠中国进军 SRAM,还能确保 SRAM 市场价格不至于出现流血厮杀。

 

赛普拉斯一连与武岳峰资本竞逐 Spansion 与 ISSI 两家半导体公司过于巧合,也有业内人士揣测,背后有力量支持赛普拉斯以阻挠中国发展 DRAM。

 

不管背后的原因如何,这场精彩的 ISSI 争夺战是否随着 23 日武岳峰资本出价而尘埃落定,还值得观望。technews

 

 

2.冲16nm制程 芯片设计成本飙增;

 

晶圆厂力拚先进制程,但全球网通晶片龙头博通执行长Scott McGregor以客户端的角度表示,这是有史以来,*次晶片单位成本正在成长,28奈米将是优秀制程节点,进入16奈米后,设计成本急速增长四倍。

 

博通日前宣布与安华高(Avago)合并,合并后规模高达370亿美元,全球第二大IC设计公司博通则是被并购方,震惊市场。McGregor的说法,点出晶片设计与制造成本攀升,为推动半导体整并浪潮的原因之一。

 

他 表示,依据摩尔定律,半导体每一、二年都会有技术发展与创新,令成本下降、性能变好,但也会出现一个问题,虽然总成本降低,但每单位成本却是上升;较高性 能的晶片愈来愈少,对产业影响巨大。他秀出的图表显示,摩尔定律回报率在降低,是有史以来*次,晶片单位成本在成长,28奈米可能是优秀节点。经济日报

 

 

3.英特尔业务下滑:开源不利裁员节流;

 

 核心摘要

 

   除了技术和品牌的瓶颈,真正制约英特尔[微博]移动芯片发展的主要原因或许是商业利益。相对于英特尔PC和服务器的芯片,智能手机芯片的利润率要低很多。 一方面,智能手机的发展是产业趋势,作为技术的前沿代表英特尔不能不去做;但如果英特尔花了很大的力气去攻下手机这个竞争激烈的市场,从商业角度讲,投入 产出比又不划算。

 

   本报记者 纪佳鹏 北京报道

 

   近期,英特尔CEO布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)在发给员工的一则备忘录中,确认该公司正在裁员。据了解,英特尔现正在做出多方努力,以缩减预算3亿美元,而此次的裁员计划是其中的一个策略。

 

   事实上,今年1月,英特尔便撤回了此前做出的年度营收增长预期,彼时该公司预计其营收增长将在1%到9%区间的中段;但*季度PC芯片的销售低迷导致英特尔修改了预期,目前英特尔预计今年收入持平,并在4月宣布削减3亿美元的研发和行政费用。

 

   “在发达*,人力成本高企,而目前英特尔整体业务进展缓慢,开源不成就只能节流了。”IT行业经验丰富分析师孙永杰说。

 

   今年4月,英特尔公布*季度财报显示,包含PC和移动业务部门的客户端计算事业部收入为74亿美元,环比下降16%,同比下降8%。

 

   英特尔目前正走到了十字路口。一方面,PC和平板两个市场的整体数据在下滑;另一厢,英特尔在智能手机芯片领域虽然努力了若干年,但依然没有各种数据上的表现和实质性进展。据不完全统计,目前市面上搭载英特尔芯片的智能手机不超过10款。

 

   是拼命追赶产业趋势重新成为市场前沿的代表,还是退避三舍经营好PC和服务器芯片?对英特尔来说,这是一个艰难的选择。

 

   业务下滑

 

   作为PC领域芯片技术的前沿代表,英特尔近期也在2015台北电脑展上展示出了其在PC上的多项创新技术,其中包括推出全新第五代酷睿和较新至强处理器、实感技术等。然而,英特尔诸多创新,却无法抵挡PC市场面临的颓势。

 

    今年4月,市场调研机构IDC表示,全球PC市场规模今年将下跌至2010亿美元,下跌幅度达到6.9%;另一个调研机构Gartner也表示,2015 年*季全球PC总出货量达7170万台,较2014年*季减少5.2%。连科再奇也在今年一季度财报分析师会上表示,今年全球PC规模将下滑约5%。

 

    作为在PC时代就奠定了巨头地位的英特尔,其整体营收与PC市场的相关性很强。由于从2015年开始,英特尔的PC业务部门与移动业务部门合并,因此参照 2014年年度财报,PC客户端事业部全年收入为347亿美元,比2013年增长4%。增长的部分因素是由于去年4月份微软[微博]正式结束 Windows XP系统技术服务,老用户需要升级至Win7、Win8.1等更高平台,带动了PC市场的回暖。而PC业务的收入,占据着英特尔整体收入的62.1%。

 

   Gartner优选分析师北川美佳子(Mikako Kitagawa)指出:2014年许多企业因Windows XP终止支持而掀起一股换机风潮,PC产业因而受惠,但这股风潮在2015年*季已经减缓。

 

   不仅如此,平板电脑市场也正在陷入低迷。市场调研机构IDC近期发布的一份较新报告显示, 2015年全球平板电脑及“二合一”设备总销量将达2.218 亿台,同比下降3.8%。

 

    而平板电脑恰恰是英特尔重金押注的领域。2014年年初,英特尔提出了平板电脑4倍增长的计划,并较终实现了该目标。Strategy Analytics数据统计,去年三季度,搭载英特尔平板芯片的平板电脑占市场份额的19%,仅次于苹果;去年英特尔平板电脑芯片出货量较终达4600 万,超越了4000万的目标。当然,从几乎为零到两成的市场份额,英特尔也付出了沉重的代价:由于巨额补贴,去年英特尔移动业务亏损40亿美元。这种情况 下,英特尔在今年也做出了停止补贴的决定。

 

   值得注意的是,在平板电脑领域,英特尔较近又多了一对强劲的竞争对手。今年6月2日,高通[微博]与全志科技(90.000, 3.00, 3.45%)达成战略合作,共同推出基于骁龙410和骁龙210平台的4G LTE平板电脑方案。高通这一举措,无疑是发起对英特尔与瑞芯微联盟的攻势。

 

   “去年英特尔发力平板电脑,实际上是赶上了这个领域开始下滑的时间点。”孙永杰说。

 

   踌躇与等待

 

   在智能手机芯片领域,英特尔一直在努力,从来没放弃过。比如今年3月份,英特尔在MWC2015(全球移动通信大会)上公布了凌动X3、X5和X7芯片、第三代英特尔XMM7360 LTE调制解调器,以及针对移动设备的无线连接产品。

 

   但是就目前来看,鲜有智能手机行业排名前列的手机企业大规模采用英特尔移动芯片方案。

 

    “从技术角度,X86架构天生注重性能而对功耗有所忽视,而ARM架构则反而是在功耗上有优势,这会造成OEM厂商有固有的偏见。”孙永杰表示。另一方 面,在智能手机芯片领域,英特尔的品牌远不如高通和联发科[微博],这种情况下,英特尔在移动芯片领域没有突破性技术的话,OEM合作伙伴也很难与之合 作。

 

   ARM移动战略主管詹姆斯·布鲁斯(James Bruce)在今年5月公开表示,如果回顾一下历史,会发现英特尔很长时间以来一直在谈论移动市场。“他们谈论的很多,但他们何时推出移动产品,我同样也在期待中。”

 

    目前在手机芯片领域,ARM阵营无疑是一家独大。而这个阵营中,高通、联发科、三星[微博]等公司竞争也相当激烈。根据安兔兔数据库,2014年,在安卓 设备领域,高通、联发科和三星分别以32.3%、31.67%和22.1%的市场份额位列前茅,英特尔仅有2.81%的市场份额,次于上述厂商以及英伟达 和海思。而三星Galaxy S6便率先使用了自家14纳米Exynos处理器。

 

   除了技术和品牌的瓶颈,真正制约英特尔移动芯片的发展的主要原因或许是商业利益。“相对于英特尔PC和服务器的芯片,智能手机芯片的利润率要低很多。”孙 永杰说,智能手机的发展是产业趋势,作为技术的前沿代表英特尔不能不去做;但如果英特尔花了很大的力气去攻下手机这个竞争激烈的市场,从商业角度讲,投入 产出比又不划算。

 

   “比如去年英特尔在平板电脑业务上拿下了一定的市场份额,但是从业绩上反而是亏损。”孙永杰对21世纪经济报道记者说,如何权衡产业趋势和商业利益,英特尔或许还处于犹豫中。

 

http://d0.sina.com.cn/pfpghc2/201506/08/2718e0d5371f4250bd4e97a29b53f053.jpg

   值得注意的是,除了PC之外,英特尔还有一桩大生意在支撑其前行,那便是数据中心业务。今年一季度,英特尔数据中心事业部收入为37亿美元,同比上升19%。“移动终端的增长,实际上间接刺激了英特尔数据中心业务的成长。”

 

   然而,即使英特尔此前在这个领域未逢敌手,但面对高通以及整个ARM阵营的高调进入,英特尔即将面临残酷的竞争。近期,英特尔以167亿美元收购了年收入不足20亿美元的Altera,便是为了加强数据中心业务的竞争力。

 

   实际上,科再奇上任之后给英特尔带来的较大变化,或许是智能硬件的各种布局,包括推出Intel Cruie、收购智能硬件厂商以及进行孵化器的投资和建设。今年一季度,英特尔物联网事业部收入为5.33亿美元,同比上升11%。

 

    虽然数据中心、物联网等业务增长抵消了客户端计算事业部的颓势,让英特尔的整体收入能够相对稳定,但是智能手机芯片仍然是英特尔应该想清楚的问题。即使英 特尔能够在制程技术上有所突破,但是这个市场竞争非常激烈,利润相对较低,对于英特尔这个后来者而言,或许还是一件吃力而不讨好的事情。(编辑 黄锴)21世纪经济报道

 

 

4.三星电子以3D V-NAND主宰SSD版图生态;

 

2015年固态硬碟(SSD)市场中的3D V-NAND占比达10%,为当初预期的3倍以上,预料到了2016年,占比将进一步提升至40%,三星电子(Samsung Electronics)将成市场较大赢家。

 

据韩媒Money Today报导,逐渐取代传统硬碟(HDD)的SSD,发展重要开始愈来愈偏向3D V-NAND。三星2013年先进全球率先推出3D V-NAND后,目前仍然是单一量产3D V-NAND业者。

 

据市调业者IHS iSuppli统计资料,如果以数量而言,2015年企业用SSD市场中的3D V-NAND占比达10%(约124万颗),在消费者用SSD市场中,3D V-NAND占比为3%(约233万颗),比之前的3%及2%预估值高。

 

市调业者大幅修改3D V-NAND展望值,指出其在企业用SSD中的占比,将从2015年的10%,大幅上升至2016年的40%、2017年的71%,3D V-NAND将渐渐成为SSD中的主流。

 

消费者用SSD情况也类似,3D V-NAND占比将从2016年的18%、2017年的36%,上升到2018年的60%,预计3D V-NAND将在3年后成为消费者用SSD中的潮流先进者。

 

由于3D V-NAND将成为SSD市场中的主流,目前已是SSD市场中翘楚的三星市场支配力可望更为提升;目前三星仍是单一量产3D V-NAND的业者,就算后进业者拼命追赶,仍与三星有一段不算小的差距。

 

三星在2013年8月率先成功量产采用MLC(Multi-Level Cell)设计、堆叠24层的3D V-NAND,紧接着到了2014年10月,又成功量产TLC(Triple-Level Cell)架构、堆叠32层的3D V-NAND。

 

目 前三星在NAND Flash市场排名*,紧追在后的第二名东芝(Toshiba)与第三名SK海力士(SK Hynix),先前也预告将投入3D V-NAND量产,然而三星电子稍早表示,不久后将量产堆叠48层的3D V-NAND,企图拉大与后方追兵的技术差距。

 

分 析师表示,短期内三星将掌握SSD市场主导权,并进一步拉大与竞争对手的差距。如以营收为基准来看,三星2015年全球SSD市占率为37%(约49亿美 元),第二名是英特尔(Intel)的16%,第三名为新帝(SanDisk)的12%。相较2014年三星全球SSD市占率为34%、英特尔为17%、 新帝为16%。

 

韩国业界相关人士表示,采用3D V-NAND的高容量SSD具有相当*的竞争力,三星已在大陆西安量产3D V-NAND,稍早4月西安的SSD组装后制厂也开始投入运转。市调业者也进一步指出,预估2016年三星全球SSD市占率将为35%(约51亿美元)、 英特尔为16%,三星仍将维持强势主导权。Digitimes

 

5.高通:高度整合成全球3G普及重要关系;

 

过往高通在历年的COMPUTEX都有具体的市场成果展示,不过今年的重要则是聚焦在高通如何在主要的技术领域技压其他的竞争对手,尤其是高通过去一直引 以为豪的处理器与LTE,更是高通所强调的主要重要。但细看高通在LTE的技术布局,除了在先进技术被大力强调外,对于全球电信市场发展,高通也有相当宏 观的看法与布局。

 

高通技术公司经验丰富行销总监Peter Carson

高 通技术公司经验丰富行销总监Peter Carson表示,LTE发展的主要关键还是在使用者体验,我们已经可以看到许多使用者在公开场合开始上传1080P等级的影片,所以除了既有的下载速度 要有所提升外之外,上行速度也要进步才行。而高通之所以能在全球LTE市场胜出的原因,在于高通采用了载波聚合(CA;Carrier Aggregation)技术,在一开始推出LTE Cat4方案时就已经搭载,较新推出的LTE Cat.10的数据机处理器同样也会有这个功能。使用载波聚合对于电信业者来说,是具备成本效益的作法,尤其是进入Cat.6之后会形成相当*的差异。 而就全球电信市场的发展状况,目前绝大多数的电信业者都是以Cat.6为主,尤其是中国大陆市场相信会有暴发性的成长。当然,也有些区域开始采用 Cat.9的规格,像是有些大陆知名的OEM业者为了要拓展海外市场,针对此一规格已经有所布局,他认为,一旦先进群开始采用,其他紧追在后的竞争对手也 会开始加速导入。

 

值得注意的是,除了LTE之外,高通重提了3G市场的发展,Peter Carson表示,原因在于产业发展的经济规模。从过去的2G、3G乃至于4G时代,每一个产业的发展时间至少都以20年为基准,即便花了20年达到了产 业的高峰期,但是要考量到产业的衰退期直至消失,而随着技术发展,提供更低成本的方案是必然的发展方向。

 

观察过去3G与LTE的发展状 况,Peter Carson以欧洲市场为例,整体3G渗透率仅到50%左右就开始产生停滞,直到有了LTE后,3G的渗透率才快速提升,这当然是得益于资料或是影片能快 速下载所带来的方便性。就目前全球市场的发展状况,可能仅剩郊区可能仍未有3G讯号的布建,Peter Carson直言,未来3G将成为基本门槛,但从行销全球与供应链管理的角度来看,全球各地提供3G与LTE讯号的频段各有差异,若能有单一晶片可以满足 全球所有频段,不论是在产品设计或是供应链管理上,客户都能获得更大的帮助,而高通虽然所提供的解决方案都有LTE的功能,但要满足3G系统的设计,只要 将LTE拿掉即可,所以在作法上其实相当简单。CTIMES

 

 

6.使用三星14nm工艺 骁龙820芯片开始调教

 

今日微博有相关人士透漏称,高通骁龙820处理器芯片已经要发给*波用户进行调教了。像索尼、 HTC、小米等使用高通芯片的手机厂商应该都会在下代产品中使用该芯片。前段时间传出消息称,高通骁龙820将会用三星来代工,采用较新的14nm制程工 艺。制程工艺的提升较*的就是降低了功耗,让之前高通810的发热问题得到解决。

 

 

   根据我们了解到的消息,下代高通旗舰芯片骁龙820将采用14nm工艺生产,并使用自家64为Kryo构架,主频较高可达3.0GHz,而且这还是没有 经过超频的数据,可见这款芯片的强大之处。目前已经开始进行工程流片,如果顺利的话,今年下半年就能看到搭载骁龙820的手机了。虽然小米已经错过骁龙 801/810的始发了,但很有可能这次高通不会再这样对待老客户了。

 

  由美国媒体《福布斯》得 到的消息称,高通已经和三星进行了合作,高通新的高端旗舰处理器将由三星进行代工,所采用的是三星较新的14nm制程工艺。高通的上代旗舰芯片骁龙810 曾在发热问题上饱受诟病,新的处理器为了避免这个问题,在工艺上的提升是必不可少的,因此三星成了高通较大的救星。

 

 

   让消费者们较关心的就是在高通骁龙820身上会不会再出现“发烫”的问题了。由于采用了三星的14nm工艺,相比骁龙810的20nm工艺,在功耗上的 提升不是一星半点。在经过手机厂商的调试,相信发热问题一定会得到解决。如果你在近期想买一款*旗舰手机,又担心骁龙810的发热问题,不妨等到10月 份左右,搭载骁龙820的手机上市以后再购买,因为有可靠消息称小米5将在11份上市,并搭载这款CPU芯片。

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