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邱慈云:集成电路产业整合已具备"天时地利"

邱慈云:集成电路产业整合已具备"天时地利"

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:千人杂志
  • 发布时间:2014-08-22 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

邱慈云:集成电路产业整合已具备"天时地利"

【概要描述】

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:千人杂志
  • 发布时间:2014-08-22 17:34
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  邱慈云,*“千人计划”专家,中芯*优选执行官兼执行董事集成电路产业是*基础性、战略性、先导性产业,是电子信息产业的核心与基础,是一个*经济发展、科技发展,国防实力的重要标志。近年来,在旺盛的市场需求和科学技术发展的带动下,我国集成电路产业发展势头十分强劲。
  
  在看到成绩的同时,我们更应该将眼光聚焦在问题上。随着全球半导体市场发展步伐逐步拉大,现阶段,中国集成电路产业与国外相比差距仍较大,自身的创新力不足以及产业发展中埋伏的诸多问题,使得我国集成电路产业面临着一系列的挑战。表现之一是处于产业链条上的企业处于单兵作战状态,产业脱节的局面始终未得到重视和改观。
  
  在这种态势下,业界的两大巨头中芯*与长电科技宣布联合的消息,为我国集成电路产业的发展打开了一个切口,产业联合呼之欲出。
  
  业界佳话:中芯*与长电科技强强联合
  
  今年年初,中国内地规模较大、技术起首进的集成电路芯片制造企业中芯*,与中国大陆较大的内资半导体封装测试公司长电科技联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。同时,长电科技将就近建立配套的后段封装生产线,共同打造集成电路制造的本土产业链——国内首条完整的芯片制造产业链,为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供一站式生产服务。
  
  中芯*与长电科技的合作,是双方着眼于未来发展跨出的重要一步。集成电路产业发展至今,已经走到了一个关键的转折点,红海市场的到来呼唤着整个产业发展模式的变革,而商业合作模式的创新也已经成为产业赢得竞争优势的首要选择。
  
  中芯*优选执行官兼执行董事邱慈云日前接受记者采访时表示,中芯*的定位仍然是纯商业性芯片代工企业,在与客户携手共同迈向新的事业*之时,越来越感觉到在先进工艺技术节点上,只有一个健全、完整、有效的本地高端产业链,才能多方面凸显中芯先进工艺芯片代工的价值,也才能真正有利于客户更好地开拓中国快速增长的芯片市场。为此,中芯拟在中国建设完整的中后段集成电路产业链,形成中国大陆健全、有效的本地高端芯片加工产业链。
  
  长电科技董事长王新潮表示,与中芯*合作的目的是为国内外芯片设计客户提供优质、效率高与便利的一条龙生产服务。中芯*拥有国内较强的前段生产和研发实力,长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验,通过两者优势互补,共同建立较适合客户需求的产业链,将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。
  
  王新潮说,从技术发展趋势看,芯片制造功能的实现对封装的依赖度越来越高,两者的结合度越来越紧密,所以客户会越来越希望半导体企业提供完整一站式TURNKEY服务,芯片制造与封装厂紧密合作,强强联手将会是一个发展的趋势。
  
  对于这次合作,业界的普遍看法是:以龙头企业为牵头,产业链形成“兵团作战”的局势。对于中芯*来说,这次合作能缩短芯片从前段到中段,再到后段工艺的运输周期,能有效控制中间环节成本、缩短市场反应时间。而对于长电科技而言,能借此机会打入*高端市场,实现“广合作”的企业愿景。
  
  在集成电路走到产业变革的关键时期,类似的“强强联合”是政府和业界所乐见其成的。业界普遍认为,只有上下游变成利益共同体,改变上下游企业间的“买卖关系”,使其真正形成“战略合作关系”,才能相互交底,从而避免产业发展走过多的弯路。
  
  天时地利:集成电路产业整合迎来重大机遇
  
  作为中芯*的创始人之一,邱慈云曾在贝尔实验室、台积电等*知名研究所和公司任职,有着超过30年的半导体产业经验。他认为,对一个*和地区来说,综合考虑产业环境及其企业本身的资源和基础条件,进行有利产业和企业发展的选择定位,是非常重要和必须要做出的战略规划。
  
  在邱慈云看来,中国具备产业整合的“天时地利”。他敏锐地觉察到,中国目前有着得天独厚的系统整机应用的IC市场:实力强大的系统公司,如华为;PC领域龙头老大,如联想;还有良好的消费电子公司,如TCL、海尔等。这些公司目前正处在上升阶段,这给半导体设计业、制造业带来很多机会。目前已有很多*公司如韩国三星都在使用大陆的芯片,当中国制造的芯片进入中国系统与终端制造商的产品设计时,将会更快推动中国半导体企业的发展。
  
  随着移动互联网浪潮的到来,移动芯片的更新换代加速,产业结构面临升级。集成电路产业的发展之路该怎么规划?
  
  “如果仅让设计企业自己开创市场,难度会很大,需要让系统厂商拉动设计业的发展,我们代工业配合设计业进行生产制造。制造业的发展可以改变思维,应充分利用我国国内与台湾的设计业资源。中国大陆有资源基础,但还缺乏联动,比较分散,”邱慈云说,中国大陆目前正处在一个特殊的发展时期,政府若能够在产业链整合中发挥组织和引导作用,帮助企业把产业链这条线串起来,让本土的系统公司、消费电子公司给大陆的设计业提供更多机会,将为缩短与西方*的差距提供巨大契机。“*近期出台的《集成电路发展纲要》,对行业来说是个重大利好,政府可以在集成电路产业发展路径上进行顶层设计,打造适合本土产业发展的生态环境。”邱慈云表示。
  
  另外,据邱慈云介绍,中芯*已联合武汉新芯、北京大学、清华大学、复旦大学、中科院微电子研究所成立了“集成电路先导技术研究院”,这将是国内起首进的集成电路研发机构,致力于在较高技术节点上整合企业和科研机构的力量,打造一个能联动设备厂商、材料供货商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。这既是一个产、学、研、用相结合的技术创新平台,又是一个为国产专用设备和材料的研发提供大生产条件的验证平台。这是中芯*在推动国内IC产业链整合方面的一个尝试和创举。
  
  作为芯片制造的后端工程,封测领域相对于芯片制造和设计业来说,与*间的差距较小,对资本的需求也相对较低。其次,随着产品功能高度集成,体积极端微型化,半导体制造与封装的结合度将越来越紧密。作为中国半导体封测行业全力上市公司,长电科技在为半导体产业的整合也发挥了自己的积极作用。
  
  2009年12月30日,*科技重大专项*个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟在北京成立。联盟由业内的13家企业共同发起成立。长电科技是联盟的主要理事单位之一。王新潮介绍到,联盟的职责是承担、组织、实施好*02专项项目,在联盟内部形成协作配合,协同科技攻关的氛围。目前,联盟取得了一系列的重大成就,在高端封装方面取得了突破性进展,基本形成了封装设备和材料技术的国产化生产线。
  
  当然,除了自身努力外,*大环境的政策扶持也是非常重要的。王新潮说,长期以来,我国政府一直把推进集成电路发展作为*发展战略新兴产业的重要任务来抓,政府的作用主要还是体现在营造良好的发展环境,从政策、资金、战略布局等方面,对半导体产业尤其是对龙头企业发展做出清晰的规划,促进产业做强做大,企业做专做精。
  
  在*扶持基金政策成型之时,各地已经陆续出台政策扶持本地集成电路产业的发展。集成电路产业或迎来行业整合的大浪潮。展望未来,有了行业自身创新和*政策扶持双管齐下,相信“兵团作战”的“中国创造”会越走越远!
 
 
 
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