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半导体制造业向300mm晶圆转变的势头增强

半导体制造业向300mm晶圆转变的势头增强

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:iSuppli
  • 发布时间:2010-04-08 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

半导体制造业向300mm晶圆转变的势头增强

【概要描述】

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:iSuppli
  • 发布时间:2010-04-08 17:34
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详情
   据iSuppli公司,尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%,摆脱2009年的锐减局面,但保持增长的关键其实就是两个字:创新。
    
   预计2010年支出仍将承压,在这种情况下,产品创新性越强,较终会卖得越好。设备制造商和硅片供应商都在依靠创新来推动制造业务的增长,尤其他们都专注于下一代技术。
    
   创新性新产品的销售增长,使得相关各方获得更多的利润。但是,对于半导体制造产业来说,创新也是向300mm晶圆转变的关键。iSuppli公司预测,2010年硅片总体需求将增长17.4%。但是,300mm硅片需求将增长27.2%。这与2009年形成鲜明对比,当时对于硅片的需求下降了11.1%。
    
   iSuppli公司预测,2013年300mm晶圆产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸,复合年度增长率(CAGR)为12.4%。相比之下,200mm晶圆将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿平方英寸,复合年度增长率为负2%。
    
   图1所示为iSuppli公司对2008-2013年硅片面积总产量的预测,按晶圆尺寸细分。
    
   由于经济形势改善和正常的增长周期正在形成,厂商将更加倾向于增加硅片订单。但是,关键问题依然存在:
    
   ●出货量模式如何?
    
   ●哪些技术将驱动硅片出货量?
    
   ●向300mm晶圆转变会对其它尺寸晶圆有什么影响?
    
   iSuppli公司2010年将持续关注这些方面。
    
   衰退过后的转变
    
   在衰退之后,半导体制造业通常会发生一些变化,而2009年衰退过后也不例外。
    
   例如,在2001年的衰退之后,半导体产业开始出现三个主要技术转变:光刻向0.13μm的更小尺寸转变,采用新型金属化方案,转向300mm晶圆。当时,由于制造商转向成本较合算的200mm和300mm晶圆,6英寸晶圆显然已经无人问津。
    
   这是一个离我们更近的例子。2009年衰退之后,半导体产业采用300mm晶圆的趋势非常*,50%的制造业务都转向了这种尺寸较大的晶圆。就像150mm晶圆在2001年的衰退之后失宠一样,iSuppli公司预测200mm晶圆将在2009年衰退过后淡出。产业积极向300mm晶圆过渡,将继续给硅片生产商带来压力,因为有些厂商尚未收回在200mm产品制造设备上面的投资。
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