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全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%

全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:SEMI
  • 发布时间:2009-11-10 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%

【概要描述】

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:SEMI
  • 发布时间:2009-11-10 17:34
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  据SEMISMG的季度数据,2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。
 
  第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸,较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%,但较2008年同期仍然减少13%。
 
  “硅晶圆出货继*季度低点以后持续增长。”SEMISMG主席NobuoKatsuoka说道,“然而,尽管出货量在改善,但2009年全年的出货量较2008年还是大大减少。”
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