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半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少

半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:搜狐IT
  • 发布时间:2009-06-15 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少

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  6月11日,据台湾媒体报道,电子产业研究机构GartnerInc.及*半导体设备材料产业协会(SEMI)双双预期,今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软,而明年应该会呈现反弹。
  有鉴于此,分析师预期生产整并趋势将难以抵挡,12吋晶圆厂数量将减少,而每座工厂规模则将扩大。
 
  Gartner分析师DavidChristensen预估,由于需求持续下滑,今年全球半导体制造业资本支出将锐减46%,库存水平升至2001年水平,而产能利用率则骤降至55%。
 
  SEMI预测更为悲观,估计今年全球半导体生产设备支出将下滑51%。“从全球角度来看,设备建造支出处于10年来较低点。”使用产能预估将减少3%,主要由于工厂关闭。继去年19座制造厂歇业,今年共约35座工厂预料将关门,明年也有14座工厂预期关闭。
 
  Christensen认为,如果欲让芯片产业的供需恢复真正平衡,制造商需提高生产外包及合并生产比例。“由于需提列新增制造设备的成本,使得大部分厂商无力建造新厂,因此IC制造商、原始设备制造(OEM)厂商及没有工厂的企业,应该把更多的生产工作外包给代工厂。”
 
  他指出,由于内存制造业产能利用率维持低档,从台湾及日本DRAM市场已出现的情况来看,厂商寻求整并及寻找生产合作伙伴,各家企业应该会持续降低产能。
 
  “企业将资本支出几乎砍半、取消或延后新添设备计划,并关闭部分制造设备,影响范围遍及所有尺寸晶圆,因此全球半导体业产能持续走跌。”
 
  SEMI则预期,明年芯片制造设备投资金额,可能将较今年激增90%﹔使用产能则可能增加约6%。
 
  SEMI表示,今年预期仅有9座新晶圆厂开始运作,“新办厂整体趋势自1995年以降便开始减缓,原因是大部份新厂是12吋晶圆的大型内存生产设备,代表市场需要的是更少但更大的制造厂。”
 
  Gartner的Christensen指出,至今大部份关闭的晶圆厂都是较旧的制造设备,“不景气中,制造商淘汰较不敷成本及产能利用率不足的老旧设备。”
 
  他指出去年业界大部分产能亏损,来自8吋晶圆内存制造厂,“同一时间,每座新厂计划产能,皆较9年前显著提升,部分原因是采用较大晶圆,部分因为制造商建造规模更大的生产设备,12吋晶圆产能将超越80KWSPM(waferstartspermonth),以满足内存(DRAM及NAND闪存)的预期需求。”
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