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【邀请函】“2016中国半导体市场年会”将于2016年3月24-25日在北京隆重召开

【邀请函】“2016中国半导体市场年会”将于2016年3月24-25日在北京隆重召开

  • 分类:要闻
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  • 来源:
  • 发布时间:2016-02-25 17:34
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【概要描述】

【邀请函】“2016中国半导体市场年会”将于2016年3月24-25日在北京隆重召开

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 构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展

 

 

 

2016中国半导体市场年会

暨第五届集成电路产业创新大会

 

IC Market China 2016

 

 

 

时间:2016年3月24—25日

地点:北京亦庄经济技术开发区

 

 

 

 

 

 

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

 

 

一、组织机构

 

指导单位:工业和信息化部电子信息司

                  北京市经济和信息化委员会

              北京亦庄经济技术开发区管委会

主办单位: 中国半导体行业协会

                   中国电子信息产业发展研究院

承办单位: 赛迪顾问股份有限公司

                   中国半导体行业协会

北京半导体行业协会

支持单位:中国软件评测中心

中国信息化推进联盟

支持媒体:中国计算机报

中国电子报

通信产业报

电子产品世界

中国集成电路

半导体技术

EDN China

赛迪网

中电网

半导体圈

半导体行业观察

半导体行业联盟

大会网站:中国集成电路大会网站(icmc.ccidconsulting.com)

中国半导体行业网(www.csia.net.cn


二、大会背景

2015年,在《*集成电路产业发展推进纲要》等*政策的推动下,中国集成电路产业实现了平稳快速增长,创新能力进一步提升。千亿级*集成电路产业股权投资基金撬动作用逐渐显现,地方性基金相继设立,产业融资瓶颈得到~。2015年也是集成电路行业整合和投资异常活跃的一年,紫光收购展讯和锐迪科,长电科技联合大基金、中芯*共同收购星科金朋,北斗星通、珠海艾派克、湖南国科微电子、中兴微电子也陆续获得大基金注资入股。

2016年,产业基金还将持续先进IC产业投资热潮,中国制造2025”、“互联网+”等*战略的陆续实施也将有力支撑产业实现跨越发展,国内集成电路市场仍将保持着旺盛增长势头,并不断激发业界的创新活力。

展望 “十三五”,我国集成电路产业将进入深度调整与转折期,这是我国实现“弯道超车”的机遇期,更是发展的攻坚期。面对机遇与挑战,国内集成电路业界应如何把握政策契机、整合资本资源?应如何抓住市场热点、实现突破发展?应如何加强技术创新、提升核心竞争力?应如何实施“走出去”战略,在全球寻找投资机会与合作伙伴?这些都是国内企业与行业主管部门亟待破题的问题。

针对这些问题,于2016年新春伊始在首都北京召开的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2016),将以“构建创新开发格局、共谋十三五跨越发展”为主题,广邀*行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、经验丰富科研院所、知名投资机构等,就上述热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

为更有效传递价值信息,大会将不断优化议程安排并提供较新资讯。主办方将营造更好的交流互动平台,赛迪顾问作为承办单位则将以有力的数据,独到精辟的产业见解以及热心周到的会议服务,努力将此次大会办成“十三五”伊始半导体领域的首场盛会。

 

三、大会聚焦

1、跨越发展,规划先行:*半导体产业“十三五”规划将发布

当前,全球集成电路产业进入重大调整变革期,给我国集成电路产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。“十三五”期间,国内电子信息行业将重要突破集成电路、传感器等具有全局影响力、带动性强的核心关键环节。国内集成电路核心地位日益突显,基于转变经济发展方式及保障*~的出发点,集成电路产业实现跨越发展将更加关注制约产业自主发展的关键领域和环节。

为更好地把握当前国内半导体产业面临的战略机遇,推动产业实现突破和跨越,有效支撑新一代信息技术带动产业转型升级,中国半导体行业协会牵头编制《中国半导体产业“十三五”规划》,内容涵盖集成电路、分立器件、功率器件、设备材料以及MEMS等诸多领域,此规划将于本次年会期间正式发布。

2、中国智造,核“芯”支撑:“中国制造2025”力促半导体产业实现跨越

新一代信息技术加速向制造业领域渗透,正在重塑全球制造业生产方式和产业形态,制造业融合创新不断深入也给国内制造业转型发展带来难得机遇。中国制造业总体大而不强,主要制约因素是自主创新能力薄弱,集成电路等核心技术和关键元器件受制于人。在此背景下,*出台《中国制造2025》战略规划,坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展,加快从制造大国转向制造强国,并将“推动集成电路及专用装备发展”作为重要突破口。

“中国制造2025”战略明确提出要“着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具,突破关系*信息与网络~及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力”。本次年会围绕“中国制造2025”与集成电路产业的内在联系,探讨“中国制造2025”战略实施如何助推集成电路产业实现跨越发展,集成电路产业核心能力的提升又如何推动“中国制造2025”战略目标的实现。

3、智能时代,用“芯”互联:“互联网+”催生智能芯片市场新契机

2015年7月,*印发《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》,大力推动互联网由消费领域向生产领域拓展,促进移动互联网、云计算、大数据、物联网等新一代信息技术与现代制造业融合发展,不断形成工业互联网、互联网金融等以互联网为基础设施和创新要素的产业新形态。智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧诊治等与互联网结合的新产品也成为未来产业的重要增长点,作为“互联网+”应用的基础领域,智能芯片将迎来广阔的市场空间。

在这一背景下,“互联网+”将为半导体行业带来哪些商机?国内智能芯片和高端传感器能否借此机会占先进机?新一代通信技术、物联网技术如何影响智能芯片发展方向?围绕产业生态链构建,终端整机与芯片如何实现联动发展?本届年会将就此展开精彩的思想碰撞。

四、会议安排

高峰论坛

Ÿ 2016年全球半导体产业趋势展望

Ÿ *集成电路产业新政解读

Ÿ *战略性新兴产业与半导体市场机遇

Ÿ 国内产业整合与*合作创新

Ÿ 北京市集成电路产业规划设想及发展思路

CEO峰会

Ÿ 中国集成电路市场趋势及预测

Ÿ 跨国半导体企业在华合作战略

Ÿ 集成电路设计企业创新发展

Ÿ 制造、封测业扩张与整合

Ÿ 设备材料业协同发展

专题研讨

Ÿ 中国制造2025力促中国半导体产业跨越发展

Ÿ 互联网+催生智能芯片市场新契机

第十届中国半导体创新产品与技术项目结果发布

Ÿ 2015年度创新产品发布

Ÿ 2015年度创新技术发布

2015年度中国十大半导体企业发布

Ÿ 2015中国十大设计企业

Ÿ 2015中国十大集成电路与分立器件制造企业

Ÿ 2015中国十大封装测试企业

2015中国半导体元器件市场年度成功企业发布

Ÿ 2015中国移动互联网芯片市场年度成功企业

Ÿ 2015中国新能源器件市场年度成功企业

Ÿ 2015中国云计算芯片市场年度成功企业

Ÿ 2015中国新能源汽车器件市场年度成功企业

Ÿ 2015中国绿色节能器件市场年度成功企业

参观考察

Ÿ 北京市良好集成电路企业及技术创新成果参观

Ÿ 北京亦庄经济技术开发区投资环境考察

 

五、年会议程

3月24日

高峰论坛

时间

议题

拟邀嘉宾

9:00-9:05

致开幕词

中国电子信息产业发展研究院 领导

9:05-9:15

致辞

*发改委 领导

9:15-9:30

中国制造2025与集成电路产业创新发展

工业和信息化部领导

9:30-9:55

互联网+与中国信息产业发展

中国工程院院士  邬贺铨

9:55-10:20

中国集成电路产业回顾与“十三五”展望

中国半导体行业协会领导

10:20-10:40

全球半导体产业趋势展望

世界半导体贸易统计组织(WSTS)专家

10:40-11:00

中国集成电路产业发展与创新

北京亦庄经济技术开发区管委会主任  梁胜

11:00-11:20

后摩尔时代集成电路产业发展轨迹与特征

中国半导体行业协会副理事长 魏少军

11:20-11:40

万物互联趋势下中国集成电路产业创新发展

中国科学院微电子研究所所长叶甜春

11:40-12:00

“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”颁奖

中国半导体行业协会领导

CEO峰会

时间

议题

拟邀嘉宾

13:30-14:00

大生态时代下中国集成电路市场机遇与挑战

赛迪顾问副总裁李珂

14:00-14:30

联合创新推动中国集成电路产业跨越发展

高通

14:30-15:00

中国集成电路产业整合与*化发展

紫光集团董事长赵伟国

15:00-15:30

中国芯片制造业发展契机

中芯*总裁邱慈云

15:30-16:00

互联网+CPU

Intel/Nvidia

16:00-16:30

大数据时代存储技术发展趋势展望

Sk Hynix/Sandisk

16:30-17:00

集成电路产业整合与创新

武岳峰资本合伙人潘建岳

17:00-17:30

年度颁奖:

2015中国十大半导体企业发布

2015中国半导体元器件市场年度成功企业发布

 

 

3月25日

专题研讨

分论坛一:中国智造,核“芯”支撑:中国制造2025力促半导体产业实现跨越

时间

议题

拟邀嘉宾

9:00-9:30

中国集成电路产业迎来“中国制造2025”新机遇

赛迪顾问半导体产业研究中心

9:30-10:00

中国工业机器人产业发展趋势展望

赛迪顾问装备产业研究中心

10:00-10:30

低功耗与绿色半导体发展

华润微电子

10:30-11:00

高压节能功率器件技术趋势及热点分析

中车时代电器

11:00-11:30

智能制造风潮下FPGA和MCU之争

瑞萨电子/Microchip

11:30-12:00

新工业时代背景下中国工业物联网发展趋势

英飞凌

分论坛二:智能时代,用“芯”互联:互联网+催生智能芯片市场新契机

时间

议题

拟邀嘉宾

9:00-9:30

中国移动智能终端芯片市场分析及预测

赛迪顾问半导体产业研究中心

9:30-10:00

万物互联催生MEMS传感器需求爆发

赛迪顾问半导体产业研究中心

10:00-10:30

中国存储产业发展前景展望

兆易创新

10:30-11:00

LTE-U芯片如何影响未来网络融合

高通

11:00-11:30

国产芯片技术与移动互联网生态圈打造

大唐半导体/北京君正

11:30-12:00

基于云服务的物联网开放平台多在行业示范应用

中移动物联网公司

园区推介

北京亦庄经济技术开发区投资环境及重要项目推介会。

六、参会人员(拟邀参会人员共计:800人)

—— 政府主管官员与相关行业组织代表

Ÿ *发改委、科技部、工业和信息化部、合肥市发改委有关领导,*集成电路产业投资基金、中*电协会、中国移动通信联合会、SIA、GSA、华美半导体协会,以及上海、北京、陕西、浙江、广东、苏州、深圳等省、市半导体协会代表。

—— IT厂商

Ÿ IBM、浪潮、长城、方正、同方、Epson、Canon、AOC、Acer、冠群、紫光、中晶、华硕、联宝、曙光、宝德、联想、魅族、华为、中兴、首信、普天、天宇朗通、伟创力、富士康等,

—— 国内外知名移动互联网企业

Ÿ 高通、TI、三星、博通、Marvell、Nvidia、瑞芯微、中星微、盈方微、北京君正、珠海全胜、创毅视讯、HTC、华为、中兴、联想、小米、TCL、华硕等,

——国内外知名半导体厂商

Ÿ Intel、瑞萨、Sk Hynix、ADI、英飞凌、NXP、意法半导体、Linear、TSMC、UMC、大唐、华大半导体、中芯*、华虹宏力、华润微电子、长电科技、南通富士通、华天科技等,

——知名智能装备厂商

Ÿ ABB、安川电机、发那科、库卡、沈阳机床、华中数控、大族激光、京山轻机等。

——能源制造厂商

Ÿ 国电集团、华能集团、大唐集团、华电集团、电力投资集团、开滦集团、三峡集团、保定天威、江西赛维、杉杉股份、江苏国泰等,

—— 国内外半导体设备、材料厂商

—— 电子元器件分销商

Ÿ 艾睿、雅利电子、英迈*、富昌电子、品佳、友尚、深圳赛格、B.S电子、庆成、东棉电子、英晟微电子、AV Concept、安富利、至上电子、LVT *、保迪电子、三达、大传、汇贤电子等。

—— 风险投资机构

Ÿ 中国火炬高新技术产业投资、新加坡政府投资、美国技孵金球投资、霸菱投资、亿邦创业投资、中星泰科技创业投资、香港京华山一、香港南华、中金等。

—— 国内外知名媒体


七、媒体报道

此次论坛将邀请国内多家媒体进行报道。计划邀请的主要媒体列表如下:

 

影视媒体

*电视台

北京电视台

     

经验丰富媒体

中国电子报

中国计算机报

通信产业报

世界电子元器件

电子产品世界

*电子商情

EDN China 

中国集成电路

半导体技术

半导体行业观察

大众媒体

中国日报

经济日报

科技日报

中国经营报

经济观察报

北京日报

北京晚报

中国高新技术产业导报

 

网络媒体

赛迪网

搜狐网

中国半导体行业网

半导体行业

    联盟

新浪网

网易网

中国电子行业信息网

 

中国电子行业投资信息网

半导体行业观察  
 

 

 

 

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