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关于召开“2017年中国集成电路产业发展研讨会 暨第20届中国集成电路制造年会”的通知
来源:   发布时间:2017/8/30

  

转发关于召开“2017年中国集成电路产业发展研讨会 暨第20届中国集成电路制造年会”的通知

2017-08-21 

中国半导体行业协会

 中半协[2017] 003号

关于召开“2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会”的通知

 

各有关单位:

      为全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、探讨我国集成电路制造产业链协同创新、强化基础、全面提升、平稳快速发展所面临的挑战和发展途径,根据中国半导体行业协会安排,由中国半导体行业协会集成电路分会和南京市经济技术开发区等单位联合承办的“2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会”于2017年9月25日~27日在南京召开


       中国集成电路制造年会暨中国集成电路产业发展研讨会已成功主办过19届。每届年会都围绕中国集成电路制造产业链重点内容展开交流研讨活动。年会开成了富有特色的市场技术发布会、产业政策推动会、会员合作交流会,并已在业界树立了“中国集成电路制造年会”的声誉。


       本届年会以“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”为主题,邀请国家部委领导、江苏省、南京市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人汇聚南京,把脉中国集成电路制造产业链经济动向和资本市场在产业链协同发展中的效用;邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂,共同探讨培育发展我国集成电路产业链的相关内容,以及新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战,展开深入交流。


       会议分为高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式。

 

一、会议组织机构

指导单位:

工业和信息化部电子信息司

南京市人民政府

主办单位:

中国半导体行业协会

承办单位:

中国半导体行业协会集成电路分会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

南京经济技术开发区管理委员会

江苏省半导体行业协会

江苏省集成电路产业技术创新战略联盟

南京市集成电路行业协会

上海芯奥会务服务有限公司

协办单位:

北京市半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

天津市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

广东省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会

苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会

支持单位:

《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《微电子制造》、《半导体行业观察》、《中国半导体论坛》、《全球半导体观察》、《DIGITIMES》、《集成电路应用》

 

二、时间安排:2017年 9月25日~27日(周一~周三)

(25日报到,下午召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会)

会议地点:南京维景国际大酒店

地址:江苏省南京市中山东路319号

 

三、会议内容

1、高峰论坛:

       本届高峰论坛将围绕中国集成电路产业“十三五”发展规划的宏伟蓝图及产业政策,共商“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”及产业链协同创新和以应用创新带动产业链各环节联动的战略大计。针对共建中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破取得的成就、产业布局项目的进展、投资机遇与挑战等方面,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流,共谋产业发展。

2、专题论坛:

⑴、存储产业的战略突破;

⑵、集成电路制造业和设备、材料产业协同创新、融合配套发展;

⑶、特色工艺发展现状与前景;

⑷、以先进材料技术促进集成电路产业的发展;

⑸、制造装备核心关键技术的突围;

⑹、先进封装和测试技术产业化进程;

⑺、电力电子器件制造技术;

⑻、产业投资基金发展动态与市场投资机遇;

⑼、产业的自主建设与兼并重组;

⑽、半导体智能制造技术的研究与发展。


四、参会对象:

     中央及省市政府代表以及半导体行业组织(学会、协会)、国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询等单位及软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构和有关媒体代表等,参会人数约700人。


五、会议联系方式:

组委会联系人:施娟

电话:021-38953725 ext.

021- 800260345020  13661508648

Email: janey.shi@cepem.com.cn

 

 
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