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大陆封测、设计全面超越台湾,唯代工落后
来源:   发布时间:2017/9/20

  

来源:内容来自 钜亨网,谢谢。

    新华网今(19) 日报导,半导体权威研究机构ICInsights 公布的2016 年全球前20 大半导体公司收入排名中,美国8 家,日本、欧洲与台湾地区各有3 家,韩国2 家,中国大陆大陆无缘前20 名。


    观察网(17) 报导,以整个半导体产业的产值比较,2017 年上半年台湾为新台币11440 亿元,大陆约新台币9900 亿元,台湾半导体产业险胜,但大陆在整个半导体产业发展速度,明显超过台湾。


    根据中国大陆半导体行业协会统计,2017 年1-6 月中国大陆集成电路产业销售额为2201.3 亿元,年增率增长19.1%,而台湾,以2017 年第二季度为例,是衰退4.8%。而台湾半导体协会则预估2017 年台湾半导体产业整体产值较2016 年小幅成长1%,而2017 年全球半导体市场规模将较2016 年成长9.8%,


    报导指出,半导体的设计,制造,封测三大部分,设计和封测大陆均已经超越台湾,台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业,台湾GDP 2016年大约为5600亿美元左右,而台积电的半导体制造一年贡献100亿美元净利。


    半导体权威研究机构ICInsights 公布的2016 年全球前20 大半导体公司收入排名,台湾有三家半导体公司进入全球20 强,和日本,欧洲并列都是3 家。其中2家是制造(台积电,联电),1家是设计(联发科) 2017年上半年台湾IC设计的产值为新台币2904亿元、大陆为新台币3735亿元,大陆已经在IC设计产业追过台湾。


    IC 制造业领域则是台湾半导体的大本营,比较2017 年上半年两岸的情况,台湾IC 制造的产值为新台币6268 亿元、大陆产值为新台币2570 亿元,台湾守住优势。


    在IC 封装和IC 测试方面,2017 年上半年台湾的IC 封测产值为新台币2268 亿元,大陆产值为新台币3600 亿元,这部分大陆也已经超越台湾。 


    观察家报导,中国大陆从以前的仰望,到现在超过台湾,并且在追赶日本,韩国和欧洲的路上,中国大陆半导体产业的进步有目共睹。


    2017年上半年,中国大陆芯片设计业同比增长21.1%,销售额为830.1亿元,继续保持世界最快增长速度。报导还指出,中国大陆未来海思,紫光,寒武纪三大势力将成为中国大陆芯片产业的主力军。

 

 
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