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中芯国际:14nm将是公司腾飞的新节点
来源:   发布时间:2018/5/11

  

    日前,中芯国际发布了今年一季度的财报。据公司首席财务官包永刚介绍,2018年第一季度营收为8.31亿美元,较17年四季度的7.87亿美元增长5.6%,主要得益于1.08亿美元的技术授权收入确认,不含技术授权收入2018Q1营业收入为7.23亿美元,较去年四季度下降8.1%,主要原因是产品组合改变、平均销售价格下降以及晶圆出货量下降;一季度毛利率为26.5%,剔除技术授权收入影响后毛利率为15.6%;非GAAP营业费用为1.96亿美元;当期归母净利润为2.9亿美元,非控制性权益为负2百万。


    值得一提的是,公司的电源、图像传感器和闪存业务销售额同比增长超过30%,而去年下半年投产的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善,不断提升公司业内竞争力。二季度28nm poly-sion和HKMG产能利用率将达到100%。但由于单位售价下降影响,预计难以恢复到一季度之前的水平。但公司确信第三季度来自Poly的28nm的收入将会回升。


    展望2018年第二季度,预计中芯国际的营收将环比将上升7%至9%(其中包含预计确认的技术转让费用5600万美元),若剔除技术授权费对Q1、Q2业绩的影响,Q2营收预计将同比增长15%;毛利率预计在23%至25%之间,若剔除技术转让费影响,毛利率预计为18%-20%;


赵海军:公司正处于转型期,面临各种挑战


    中芯国际联席CEO赵海军表示,公司正处于转型阶段,正如上季度所提到,公司正面临各种挑战。然而,因为近几个季度的努力,公司整体运营情况优于预期,近期客户需求增加,产能利用率回升,R&D和新商业平台进展顺利。受益于绍兴项目1.76亿美元的技术转让收入,今年一季度公司营收环比增长5.6%,同比增长4.8%。


    绍兴项目位于浙江省绍兴市,公司作为JV合伙人投资,与公司集中资源在关键平台上的战略一致,相关专业技术被授权许可并应用于项目中。若剔除技术转让收入,今年一季度营收环比下降8.1%,主要受行业季节性需求下降影响,尤其是智能手机业务。剔除技术授权费的毛利率为15.6%,高于初始预期。

 

    一季度中国地区营收环比增长28%,同比增长40%,剔除技术转让收入后,环比增长2%,同比增长11%。随着人工智能、电动车、自动驾驶、物联网的普及,预计未来几年中国晶圆市场将保持每年20%的增速,而公司具备区位优势,将坚持技术研发,抓住市场发展机遇。


    基于近几个季度取得的进步,公司对先进逻辑技术和成熟逻辑技术的发展和执行的信心增强。公司的电源和图像传感器业务业内领先,为客户提供了有竞争力的服务和技术支持。此外,闪存业务目前已成为主要营收增长点。2018Q1,电源、图像传感器和闪存业务销售额同比增长超过30%。


梁孟松:28nm HKC Plus工艺良率大增,将重点发展FinFET


    中芯国际联席CEO梁孟松指出,过去的几个季度中,他们重新审视了公司的业务、市场、组织、资源和产能,形成了一个总体战略并在公司的日常运作中执行。公司的长远目标是为自身发展建立一个坚实的基础,以及强调开拓创新的组织文化。公司加快技术研发,旨在于建立一个完备的,整合了有竞争力的技术、可使用的知识产权、以及综合性设计服务的平台,以便及时抓住市场发展机遇。


    目前我对公司研发团队的执行力愈发有信心,梁孟松强调。

 

    首先,去年下半年投产的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善,不断提升公司业内竞争力。在28nm HKC Plus制程上公司取得了里程碑式进展,并预计今年下半年投产。28nm制程依然是业内的重要节点,随着新兴应用不断涌现,其具备广大的市场容量,作为中国最大的代工厂,公司也将因此受益。


    在问到28nm是否会面临价格竞争的时候,中芯国际回应,在28nm制程上,客户对公司持续扩产有现实需求,尽管市场竞争确实十分激烈,我司已向客户承诺会持续运营28nm HKMG、Poly/Sion并进行进一步技术研发。为应对价格下行压力,一方面公司会强化技术设计增加产品附加值,另一方面公司将增加产线灵活性,通过与其他制程共用基础设施降低价格。

 

    未来几年,FinFET技术也将是半导体产业增长的重要领域。该技术是先进计算技术应用的关键,我们加快研发速度以缩短现有技术与客户的前沿需求之间的差距,致力于服务客户在消费电子等市场衍生出的FinFET需求。公司对FinFET研发十分重视,预计将在明年上半年推出第一版FinFET,目标是给用户提供多样设备整合和全IP覆盖的产品。

 

    在成熟制程技术平台上,公司的电源管理芯片具有市场领导力,团队对BCD技术进行持续改进。随着产品组合多样化,公司市场容量持续拓展。

 

    总而言之,我们正快执行与传送速度以保证公司日后的增长潜力和盈利能力,相信当前的投入会转化为公司的市场份额和市场竞争力。


未来的一些判断和规划


    对于中芯国际来说,无论是新工艺、产能或者成本,都是他们需要面对的问题。而他们在法说会上则一一作了解答。


    首先他们强调,目前对8寸产能需求较大,今年的资本支出一部分会流向深圳代工厂,使其产能利用率达到100%,另外会为天津代工厂配备更多生产设备以生产模拟、电源产品。尽管面临设备交货期延迟,公司会尽最大努力使产能满足客户需求。12寸厂运营情况良好,公司正在扩充NAND Flash、NOR Flash、CIS、电源设备的产能。


    他们还指出,现在已经没有厂商会再去开设新的8英寸产线,我们有的解决方案有两个方面,其一,8英寸产线保持原有的产能,对于客户对于8英寸的需求,我们会尽力用现有8英寸产线去解决;其二,公司会尽力开拓12英寸产线,但是相对8英寸产线来说更加昂贵。公司在未来将会同时运营两种产线,在深圳公司是两种产线并存的状态。在北京运营12英寸产线,天津运营8英寸产线,这已经被证实是成功的了。


    中芯国际还指出,IGBT市场呈现出巨大需求,相信随着人工智能、高性能计算、自动驾驶的发展,该市场会持续增长。但是过去几年,公司发现难以将IGBT与逻辑、CMOS等放在一起生产,因此公司已宣布在上海之外通过合资建立IGBT厂场设备,以运营该业务。


    至于14nm工艺的未来面临的可能挑战,中芯方面表示,这需要从两个方面考虑:


    公司需要面对的是和28nm类似的问题,亦即如何控制研发时间以不至于错过最佳的市场窗口期,而导致现在面临的价格压力。公司认为,一般面对新的技术,都有三个阶段,第一个阶段公司的成本高于ASP,第二阶段平衡ASP,第三阶段让ASP高于成本,为了促成成本和ASP的更迭我们必须精心选择我们的市场和产品。


    与此同时,公司还需要降低成本,促进对客户的供货。在这方面,公司打算一开始专注于像通讯这种高档客户,第二阶段公司会专注于汽车和人工智能等前沿应用上,第三阶段公司会发展rf应用。为了在14nm上不重蹈28nm的覆辙公司改善了自己的研究开发结构,并且投入更多资源在研究开发中,公司认为14nm会是公司腾飞的新节点。

 

 
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