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2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会
来源:   发布时间:2019/4/10

  
大会介绍

       集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业。历经几十年发展,中国已成为全球集成电路产业增速zui快、市场需求zui大,国际贸易zui活跃的地区。当前,全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展,并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力,同时,集成电路产业全球化协作,国际化发展的趋势愈发凸显。利用好国内国际“两种资源”、开拓好国际国内“两个市场”已经成为业界共识。 

       在此形势下,为积极贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署,提升我国半导体产业创新能力与全球影响力,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业组织,以及国内外半导体领域重要企业、科研院所和相关机构,依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础,共同发起、召开“世界半导体大会”。

       首届大会将以“创新协作、世界同芯”为主题,广邀国内外有名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势,南京作为我国半导体产业发展的重要集聚区,具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境。以大会举办为契机,南京将为国内外半导体产业间的深度合作与广泛交流,搭建世界当先的国际化平台。

大会概况

       名称:2019世界半导体大会

       时间:2019年5月17日—19日,会期3天

       主题:创新协作,世界同“芯”

       地点:南京国际博览中心

       内容:大会将立足南京,放眼世界,多方面展示半导体产业的发展动态与zui新成果,促进积极有效的交流合作;大会将采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),N场专题论坛/专场活动以及1场经验丰富展会;大会还将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”,发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

       参会嘉宾(拟邀1000人)

     1、工业和信息化部、国家相关部委领导;

     2、江苏省、南京市、国内相关省市领导;

     3、国家两院院士、美国工程院院士;

     4、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导;

     5、国内外半导体领域知名企业家、经验丰富专家、有名学者、相关行业组织负责人;

     6、热点领域用户代表;

     7、金融与投资机构代表;

     8、国内外新闻媒体。


 

 
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