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2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会通知邀请函
来源:   发布时间:2019/5/13

  


转发2019世界半导体大会通知邀请函 

一、大会背景

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业。历经几十年发展,中国已成为全球集成电路产业增速zui快、市场需求zui大,国际贸易zui活跃的地区。当前,全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展,并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力,同时,集成电路产业全球化协作,国际化发展的趋势愈发凸显。利用好国内国际“两种资源”、开拓好国际国内“两个市场”已经成为业界共识。

在此形势下,为积极贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署,提升我国半导体产业创新能力与全球影响力,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业组织,以及国内外半导体领域重要企业、科研院所和相关机构,依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础,共同发起、召开“世界半导体大会(World Semiconductor Conference)”。

首届大会将以“创新协作、世界同芯”为主题,广邀国内外有名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势,南京作为我国半导体产业发展的重要集聚区,具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境。以大会举办为契机,南京将为国内外半导体产业间的深度合作与广泛交流,搭建世界当先的国际化平台。

二、大会概况

(一)名称:2019世界半导体大会

(二)时间:2019年517日—19日,会期3

(三)主题:创新协作,世界同“芯”

(四)地点:南京国际博览中心

(五)内容:大会将立足南京,放眼世界,多方面展示半导体产业的发展动态与zui新成果,促进积极有效的交流合作;大会将采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),N场专题论坛/专场活动以及1场经验丰富展会;大会还将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”,发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

(六)参会嘉宾(拟邀1000人)

1、国家相关领导;

2、工业和信息化部、国家相关部委领导;

3、江苏省、南京市、国内相关省市领导;

4、国家两院院士、美国工程院院士;

5、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导;

6、国内外半导体领域知名企业家、经验丰富专家、有名学者、相关行业组织负责人;

7、热点领域用户代表;

8、金融与投资机构代表;

9、国内外新闻媒体。

三、组织机构

 

类别

机构名称

指导单位

工业和信息化部

江苏省人民政府

主办单位

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

承办单位

赛迪顾问股份有限公司

江苏省半导体行业协会

南京软件园

协办单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

南京集成电路产业服务中心

北京芯合汇科技有限公司

支持单位

美国半导体行业协会(SIA)

欧洲半导体行业协会(ESIA

日本电子信息技术产业协会(JEITA:

韩国半导体行业协会(KSIA

SEMI协会

 

 

四、活动安排

2019世界半导体大会会期为3天,将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,市场趋势、产业链协同、人工智能、物联网、人才培养等N场平行论坛/专场活动以及1场经验丰富展会。

 

 
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