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关于召开 2019 年中国半导体封装测试技术与市场年会通知
来源:   发布时间:2019/8/15

  转发: 关于召开 2019 年中国半导体封装测试技术与市场年会通知         中半协[2019] 14号

各有关单位:

        中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内只有涵盖整个半导体封测行业的zui具影响力的经验丰富研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十六届。第十七届年会将由中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会、无锡工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。年会将于 2019 年9月8-11日在江苏无锡市召开。

        集成电路是国家战略性性、基础性、先导性产业,是国之重器。而集成电路封装测试是产业链的重要环节。在全球经济缓慢复苏的背景下,中国集成电路封测产业发展也将面临新的机遇和挑战。本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。会议将邀请业界知名企业家和专家阐述我国半导体产业政策和发展方向,同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告(2019版)。

 
一、 指导单位: 无锡市人民政府


二、 主办单位: 中国半导体行业协会


三、 承办单位:中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司

四、 协办单位: 江苏长电科技股份有限公司 、通富微电子股份有限公司、华天科技股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司

五、支持单位:国家集成电路产业投资基金有限公司、上海集成电路行业协会 、北京半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟


六、支持媒体:电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报

七、会议时间:2019年9月8-11日(8日报到)

八、会议地点: 无锡白金汉爵大酒店 无锡市盛岸西路18号  电话: 0510-85328888

九、会议内容:
(一)9月9日中国半导体封测年会高峰论坛:
1、领导讲话:邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读;
2、专家演讲:国内外封测产业发展趋势与展望;
3、企业报告:设计、制造、封测、设备及材料技术等;

(二)9月10日中国半导体封测年会专题研讨:
1、先进封装测试工艺设备
2、先进封装关键材料;
3、人工智能、5G等与先进封装;

(三)发布2019版中国半导体封装产业调研报告:
1、中国 IC 封装产业调研报告;
2、中国半导体分立器件封测产业调研报告;
3、中国 LED 封装产业调研报告;
4、中国金属、陶瓷封装产业调研报告;
5、中国半导体封装关键材料产业调研报告;
6、中国半导体引线框架产业调研报告;
7、中国半导体封装专用设备产业调研报告;
8、有机封装基板产业调研报告
9、中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十、会议形式:
第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈、参观考察等形式展开活动。
研讨议题:半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望;先进封装设计、工艺技术、先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术; 先进封装应用等。
展览范围:大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。


十一、参会对象: 
政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的约800名代表出席本次大会。


十二、会议会务组联系人
    
无锡:李星悦
电话:0510-81170125    传真:0512-85802157
邮箱:lixingyue@cksic.com

上海:甘凤华 
电话:021-38953726 38953725   传真:021-38953725  
E-mail:faithsh@yeah.net  
地址:上海市张江碧波路456号B302-2   

北京:张爽
电话:010-64655251    传真:010-64676495 
邮箱:zhangs1189@sina.com

附件: 2019年第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会参会回执表

 
来源:中国半导体行业协会

 

 
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