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爱德万测试首届云上展将于2020年7月10日在线上举办
来源:   发布时间:2020/7/9

         拥抱新时代,紧跟新形势,勇于新尝试。爱德万测试首届云上展将于2020年7月10日在线上举办。身处较高地位,支持较高技术,让我们相约在云上见吧!

       紧跟时代浪潮,助力“芯”征程,此次云上展会将紧跟时代浪潮,结合当代热点话题5G,为大家带来我们较新的产品技术及解决方案。同时针对5G不同的应用版块我们还将推出3大主题演讲。

       5G及AI芯片测试,新一代射频板卡WSRF8、先进新时代测试方式的TE-Cloud等、汽车电子及显示驱动芯片测试,兼具高并行性和低成本的T2000系列等、内存和设备接口解决方案,标杆性的H5620、MPT3000和T5503HS2系列等、制造及设计验证,经济效率高可定制化的CX1000系列等、测试自动化及工厂效率提升,提高大批量生产和半导体器件表的效率的M4872、M6243等。

       在参观虚拟展厅的同时,您还可以聆听爱德万测试的技术专家们带来的新时代半导体测试技术和较佳解决方案。

       10:10    欢迎致辞和概述      (英语)  Judy Davies  爱德万测试全球营销沟通副总裁

       10:25     汇聚的时代,应对从5G到AI的SOC芯片测试挑战(中文)Daniel Sun,Test Expert  爱德万测试(中国)
       我们正处于一个汇聚的时代,各种技术融汇成全智能和全连接的世界。在这个过程中,覆盖各种功能的SOC芯片,扮演了非常重要的角色。这里我们将介绍爱德万测试以V93000测试平台为中心的SOC芯片测试方案,来应对从5G到AI的各种测试挑战。

       11:15   下一代的显示驱动/电源管理/CIS芯片的优秀化测试方案(中文) Steven Wang,Application Engineer   爱德万测试(中国)


       本篇将介绍爱德万测试较新的T6391以及T2000测试方案。基于较新的半导体技术,T6391以及T2000提供了面向于下一代的显示驱动IC,CIS产品以及电源管理IC的可定制化的测试方案。希望本次讲解能为您在寻找适合您产品的优秀化方案时带来新的灵感。


       13:00   基于存储器端到端完整测试流程的解决方案(中文) Albert Chen,MTS Application Engineer  爱德万测试(中国)
       本篇将从存储市场的整体介绍出发,进而解说目前存储芯片测试所面临的挑战及爱德万测试的相应解决方案。详细内容涵盖从前端的晶圆的老化 / 晶圆的测试 ,  封装的老化,晶片速度/ interface 测试,直到较终系统层次的测试。希望本次讲解能帮助您找到较合适的存储芯片测试解决方案。

 

 
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