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第23届中国集成电路制造年会(CICD )的通知
来源:   发布时间:2020/7/30

  

各有关单位:


      由中国半导体行业协会集成电路分会、广东省集成电路行业协会联合主办,以“赋能制造业、拓展大集群”为主题的“第23届中国集成电路制造年会暨2020年广州集成电路产业发展论坛”将于9月16日~18日在广州召开。


      中国集成电路制造年会已成功举办过22届,历届年会主题与产业发展形势吻合、会议内容与产业链需求贴切、议程编排富有研讨特色、会间互动交流气氛活跃,逐步形成中国集成电路产业界的高质量“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”等服务平台。


     会议分为高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式。

一、组织机构

指导单位:

中国半导体行业协会

广东省工业和信息化厅

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府

广州开发区管理委员会

主办单位:

中国半导体行业协会集成电路分会

广东省集成电路行业协会(筹)


承办单位:

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

集成电路封测产业链技术创新战略联盟

《微电子制造》

上海芯奥会务服务有限公司


支持单位:

北京市半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

天津市集成电路行业协会

江苏省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

湖北省半导体行业协会

成都市集成电路行业协会

厦门市集成电路行业协会

深圳市半导体行业协会

大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会

南京市集成电路行业协会

苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会


支持媒体:

      《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》《中国集成电路》、《半导体技术》、《微电子制造》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》


二、时间安排

2020年9月16日~18日(16日报到)


三、会议地点

       广州汇华希尔顿逸林酒店(广东省广州市黄埔区水西路 18 号)


四、会议内容

  1、高峰论坛:

       本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,共商产业链协同创新和以应用创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计,共同探讨“区域协同、自主创新、集聚发展 ”的对策和途径。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重要突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重要内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

  2、专题论坛:

⑴、IC制造与产业生态发展论坛

⑵、功率及化合物半导体发展论坛

⑶、半导体产业投资合作论坛


五、参会对象:

       *及省市政府代表以及半导体行业组织(学会、协会)、境内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询等单位;软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构和有关媒体代表等。

 

 
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