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2020第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水隆重举行,天津市集成电路行业协会派员参会
来源:   发布时间:2020/11/13

        2020年11月9日,2020第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市隆重举行。大会由中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅指导,中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办,天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。大会开幕式由中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长徐冬梅主持,会议以“5G先进、AI助力,协同创新、共赢发展”为主题,旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流。同时,年会还发布了2020版中国半导体封装测试产业调研报告。

      工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐,甘肃省政府副秘书长韩显明、天水市委副书记、市长王军,工业和信息化部电子信息司副司长董小平 ,*科技重大专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春,*科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军,中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟,中国半导体行业协会副理事长、华天集团副总裁肖智轶,中国半导体行业协会封装分会当值理事长、天水华天电子集团董事长肖胜利,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、中电科董事长刘岱,长电科技CEO郑力,中国半导体行业协会封装分会秘书长王红,以及来自*集成电路产业发展基金、地方政府、行业协会、相关企业、高校院所、新闻媒体的共约800余名代表出席今天的会议。

      会上,甘肃省政府副秘书长韩显明宣读甘肃省人民政府贺信,甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐和中国半导体行业协会封装分会当值理事长、天水华天电子集团董事长肖胜利为本次大会致欢迎词,欢迎并感谢来自全球的产业精英相聚在羲皇故里,陇上名城-天水,共话中国半导体封装测试产业发展之路;工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东和*集成电路产业发展基金领导上台讲话,对我国集成电路产业发展情况作出概括,并给出指导与建议。

      中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利发表《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告,用详实的数据对2019年世界封测产业发展状况、国内封测产业发展现状作出总结,阐述国内封测产业的机遇和挑战,并提出关于中国封测产业发展的思考。肖胜利表示,集成电路被称之为现代工业“石油”,我国集成电路产业也成为*发展的战略支柱产业;目前我国封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速;在国产替代以及“新基建”等领域发展的大环境下,借助*优惠政策的东风,封测市场增长前景广阔;封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念,积极培养国产设备&材料的建设,逐步完成试验平台;进一步增强技术创新能力、人才培养和累积,加大上下游产品互动联合,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。

      天水市委副书记、市长王军介绍了天水市情与营商环境。王军表示,这次年会既是中国半导体封装测试领域**、较*的一次年度盛会,也是邀请各位专家和企业家对我市电子信息产业发展实地把脉和传经送宝的一次宝贵机会,对于研讨解决热点问题,深化各方交流合作,促进科技成果转化,推动半导体封装测试行业高质量发展,具有十分重要的意义。近年来,我们坚持把优化营商环境作为工作的重中之重,精准制定出台了《天水市招商引资优惠政策》,从投资产业、用地保障、财政奖补、中介奖励、人才激励、配套服务、政策执行等7方面提出了28条含金量高的政策措施,切实强化“你投资我服务,你发财我发展”的理念,紧盯企业和群众办事“较多跑一次”的目标,深化行政审批制度改革,不断加大简政放权力度,积极推进“一窗办、一网办、简化办、马上办”改革,较大限度利企便民,积极打造项目服务的“高速公路”,尽可能地让投资商“少跑路”“不跑路”,多方面营造了引商亲商安商富商的良好环境。

      *科技重大专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春发表题为《新形势下我国集成电路发展的回顾与展望》主旨报告。叶甜春指出,经过六十年的发展,尤其是上一个十年努力(2008年重大专项、2015年*集成电路基金),中国集成电路产业进入了一个新阶段。已经建立较完整技术体系和产业实力,并非“一无所有”。当前形势下,较需要的是战略定力。要敢于坚持得到实践证明的有效做法(创新先进、产业跟进、金融支撑),在发展中去解决出现的问题。轻易地另起炉灶,将极大地增加探索成本,延缓已经加速的创新发展进程,重蹈当年运动式、间歇式攻关导致“不进则退”的惨痛教训。我们不能孤立、被动地应对“短板”问题,必须要有中长期的系统性的策划,靠整体能力的提升,靠局部优势的建立,形成竞争制衡,才能真正受制于人的问题。开放合作必须坚持,关键是如何发挥中国市场潜力,通过创新合作,开拓新的空间,在全球产业分工中从价值链低端走向高端。产业、创新、金融“三链融合”是必由之路,中国需要更经验丰富的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持,并且要防止投机资本产生短视和泡沫。

      *科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军发表《人间正道是沧桑 - 大变局下的战略定力》主旨报告。魏少军表示,2007年以来,中国的晶圆制造产能在全球占比迅速提升,远高于其它*和地区。2019年中国集成电路晶圆制造生产线(4英寸以上)有199条,其中12英寸生产线有28条;8英寸生产线有35条(包括1条中试线)。各地投资建厂热情高涨,但是一批制造项目面临烂尾停工,违背半导体产业发展规律的盲目冲动值得警惕。中国集成电路的成败取决于我们的战略定力,我们应充分认识信息技术的基础性作用和对现代社会发展的赋能作用。突破信息领域核心关键技术,打造~可控网络信息核心装备是我国网络信息领域的当务之急。芯片在新一代信息技术中扮演着决定性的赋能作用,~的信息基础设施、第五代移动通信、VR/AR、超高清显示、自动驾驶、人工智能等都有赖芯片技术的持续创新;芯片是支撑数字经济发展的基础,在可以预见的未来,尚不会出现能够替代集成电路的其它技术,即使出现了,也需要数十年的时间和花费十数万亿美元才能替代今天的集成电路。芯片是中美竞争的制高点,芯片技术和产业的发展必然成为*战略。政策制定者必须抱有坚定的信念和决心,具备正确的战略判断力、实现路径的预见力和长期发展的战略定力,切忌政策摇摆,举棋不定,避免好不容易缩小的差距再被拉大,前功尽弃;在发展集成电路产业的过程中,既不能急功冒进,也不能无所作为,而必须尊重技术发展规律和遵循产业发展规律。

      华天科技(昆山)电子有限公司总经理肖智轶带来《半导体之路》演讲报告。肖智轶表示,封装产业遵循着三个定律,即封装体积会广阔趋近于芯片体积;在不改变现有的芯片光刻工艺和人类没有发现比“电”更好的工具之前,未来半导体性能的提升需要靠封装技术的进步来带动;封装的“摩尔定律”:单位体积的I/O数量(封装密度)的增长,遵循一定的增长规律。

      华登*董事总经理黄庆从投资角度分享了《2020年的中国半导体 — “芯”机遇,新挑战》,作为一家经验丰富的产业投资机构,华登*拥有33年的历史,在中国已深耕26年,已投资超过120家半导体公司,帮助115家IPO。黄庆表示,华登半导体行业投资覆盖全产业链,华登中国VC+PE+Buyout模式正助力产业快速发展。


 

 
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